韓國Micro Pioneer XRF-2000H型測厚儀

1、測量的厚度范圍為0.03微米～35微米。

2、可滿足的測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳等

3、可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測量，不限底料。

韓國XRF-2000H型鍍層測厚儀

韓國XRF-2000X光鍍層測厚儀

測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等

 可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等。

韓國XRF-2000H型鍍層測厚儀

不同型號各種功能一樣

機箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000鍍層測厚儀型號介紹

XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設計,可檢測大型樣品

韓國Micro Pioneer XRF-2000H型測厚儀

全自動臺面

自動雷射對焦

多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）

測量樣品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以內四種規(guī)格可選

鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

每層鍍層都可分開顯示各自厚度.

測量時間：10－30秒

韓國XRF2000X光鍍層測厚儀精度控制：

*層：±5%以內

 第二層：±8%以內

 第三層：±15%以內

韓國XRF2000X光鍍層測厚儀?

XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*

同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，

可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92

準直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm

自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm

電腦系統(tǒng)：彩色打印機

綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計功能