XRF-2000H型韓國(guó)鍍層測(cè)厚儀:測(cè)量樣品高12cm內(nèi)

MicropioneerXRF-2020電鍍測(cè)厚儀:檢測(cè)電鍍層測(cè)厚儀

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

產(chǎn)地：韓國(guó)

品牌：Micro Pioneer 

系列型號(hào)：

XRF-2020H 

XRF-2020L

XRF-2020PCB

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀三款型號(hào)

不同型號(hào)各種功能一樣

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

韓國(guó)Micro Pioneer XRF-2000測(cè)厚儀?型號(hào)介紹

XRF-2020H型鍍層測(cè)厚儀:測(cè)量樣品高度不超過12cm

XRF-2020L型電鍍測(cè)厚儀:測(cè)量樣品高度不超過3cm

XRF-2020PCB型電鍍膜厚儀:測(cè)量樣品高度不超3cm

韓國(guó)Micro Pioneer 先鋒XRF-2020測(cè)厚儀

檢測(cè):鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.03-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)對(duì)焦，操作非常方便簡(jiǎn)單

測(cè)量時(shí)間：10－30秒

精度控制：
 

*層：±5%以內(nèi)
第二層：±8%以內(nèi)
第三層：±12%以內(nèi)

韓國(guó)Micro Pioneer 先鋒XRF-2020測(cè)厚儀

韓國(guó)Micro Pioneer 先鋒XRF-2020測(cè)厚儀

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等

合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等

MicropioneerXRF-2020電鍍測(cè)厚儀:檢測(cè)電鍍層測(cè)厚儀

 XRF-2000H型韓國(guó)鍍層測(cè)厚儀