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惠州除濕機廠家新聞記者獲知:環境潮濕的地方,東西破壞的速度都要快些,金屬物品氧化加快,其他物品么,受潮發霉腐爛的速度也變快。所以人們建立工廠也好還是居住的地方也好,都會建立在干燥的地方,zui多就是離水源近點。如果工廠所建立的地方空氣非常潮濕,對生產的影響很大,那么該怎么處理呢?專家建議,如果在潮濕的環境下生產,不想產品質量受影響的話,一定要使用除濕機來清除空氣的潮濕,保證生產。
正島電器生產的ZD-8138C及ZD系列是利用冷凍干燥的原理,把潮濕空氣吸入蒸發器降到露點溫度以下,使空氣中的氣態水凝結成水珠分離,再通過冷凍壓縮機冷凝熱升溫后排出干燥的空氣,以此達到干燥除濕的目的。
廣泛應用于醫院以及生產車間,銀行金庫,檔案資料,圖書館,精密儀器室,貴重物品倉庫等場所。 |
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歡迎您的詳細信息!的種類有很多,不同品牌的價格及應用范圍也會有細微的差別,而我們將會為您提供優質的產品和*的售后服務。
正島ZD-8138C技術參數:
型 號 | ZD-8138C |
除 濕 量 | 138升/天 |
控制方式 | 濕度智能設定 |
適用面積 | 100 ~ 150 |
適用溫度 | 5~38℃ |
電 源 | 220V~50Hz |
輸入功率 | 2000w |
自動檢測 | 有* 一目了然 |
排水方式 | 塑膠軟管 連續排水 |
循環風量 | 1725 m 3 |
運轉噪音 | 50dB |
智能保護 | 三分鐘延時 壓縮機啟動 |
設備重量 | 58 kg |
活性碳濾網 | 標 配 |
體積(寬深高) | 480×430×1100mm |
正島ZD-8138C及ZD系列空氣除濕機產品六大核心配置優勢:
![]() | 優勢一:【整機內結構精巧】 機組框架結構精巧,管路布置合理有序;采用風系統和制冷系統相對獨立的結構,便于維修保養。 | ![]() | 優勢二:【高效節能壓縮機】 機組制冷系統采用品牌渦旋式壓縮機和綠色環保制冷劑,更具高效、節能、環保、*等特點。 |
![]() | 優勢三:【配套內螺紋銅管】 機組優化后的熱交換器,配以高親水性能的鋁翅片套內螺紋銅管, 熱交換充分;人性化的設計,智能調節簡易。 | ![]() | 優勢四:【大風量高效風機】 機組選用工業通風外轉子低噪音大風量高效風機,雙離心風輪空氣循環系統,體積小,效率高,噪聲低,運轉平穩。 |
![]() | 優勢五:【微電腦自動控制】 機組配有微電腦自動控制器&日本神榮高精度溫濕度傳感器,全自動控制面板,人機對話界面,智能化輕觸式按鍵操作。 | ![]() | 優勢六:【配多重安全保護】 機組電氣組件如空氣開關,交流接觸器和熱繼電器等均采用品牌,并配置高低壓、過載、欠壓逆壓等安全保護裝置。 |
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廣東惠州地方比較潮濕,由于現在的機器設備太精密了,空氣中的水汽會對機器設備產生影響,所以很多的生產企業都會配置除濕機來保持車間的干燥。以上關于的相關信息是正島電器為大家提供的全部內容,您可以在這里正島電器,更詳細地了解的規格、型號、報價等產品相關信息,我們將為您提供zui有價值的參考建議,歡迎!
的資訊:
由于電子產品日新月異,價格戰改變了供應鏈的結構,中國兼具產業分布、成本和市場優勢,已經成為zui重要的印制電路板生產基地。我國印制電路板行業產值從2006年起保持了產量、產值世界*的地位,并且成為推動pcb行業發展的主要增長動力。
2010年我國pcb產值達到185億美元,占pcb行業總產值的36.3%。2006-2010年中國印制電路板產值的年平均復合增長率達到9.6%,遠高于2.5%的水平。2011年,中國印制電路板行業繼續保持蓬勃發展態勢,全年產值達到220億美元,占到pcb產值的40%左右。2012年以來,隨著市場更多廠商推出ultrabook、平板電腦和智能手機等產品,進一步拉升了國內的印制電路板行業。
相關數據顯示2012年印制電路板產值為543.10億美元,中國的印制電路板產值約為216.36億美元,約占39.8%。2013年中國pcb產業在經歷2012年的調整之后將恢復增長,技術、管理提升、新擴產能等將推動中國pcb產業繼續保持發展,進一步擴大在市場的份額與影響力。
目前,中國pcb產業也處于調整時期。中國大陸企業產品類別眾多,在智能產品領域中的hdi、fpc、特種板等類型企業相對發展穩健;低端消費類電子及電腦類pcb生產企業因需求降低而利潤微薄。另外,企業管理水平、市場能力、成本控制、資金安全與融資渠道等在競爭激烈情況下差異化更加明顯。
尚普咨詢發布的《2014-2018年中國印制電路板(pcb)行業市場調查研究報告》顯示:中國的印制電路板行業在內銷增長和產能持續轉移的形勢下,將步入高速成*。我國各類電子產品和led等的興起都對pcb行業的發展產生強大的推動作用,未來5年中國印制電路板行業仍將保持快速增長。
從產品產量發展趨勢來看,產量增長幅度將放緩,主要是傳統低端產品產量需求將保持在一定數量上,電腦和傳統辦公等電子產品逐步被體積更小、功能更強的智能產品所替代。hdi積層板尤其是任意層連接alivh(anylayerinnerviahole)hdi板、ic載板、多層fpc板、軟硬結合板等方面將是發展的主力。
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