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技術指標
插入損耗。
光分路器的插入損耗是指每一路輸出相對于輸入光損失的dB數,其數學表達式為:Ai=-10lg Pouti/Pin ,其中Ai是指第i個輸出口的插入損耗;Pouti是第i個輸出端口的光功率;Pin是輸入端的光功率值。 附加損耗。
附加損耗定義為所有輸出端口的光功率總和相對于輸入光功率損失的DB數。值得一提的是,對于光纖耦合器,附加損耗是體現器件制造工藝質量的指標,反映的是器件制作過程的固有損耗,這個損耗越小越好,是制作質量優劣的考核指標。而插入損耗則僅表示各個輸出端口的輸出功率狀況,不僅有固有損耗的因素,更考慮了分光比的影響。因此不同的光纖耦合器之間,插入損耗的差異并不能反映器件制作質量的優劣。分光比。
分光比定義為光分路器各輸出端口的輸出功率比值,在系統應用中,分光比的確是根據實際系統光節點所需的光功率的多少,確定合適的分光比(平均分配的除外),光分路器的分光比與傳輸光的波長有關,例如一個光分路在傳輸1.31 微米的光時兩個輸出端的分光比為50:50;在傳輸1.5μm的光時,則變為70:30(之所以出現這種情況,是因為光分路器都有一定的帶寬,即分光比基本不變時所傳輸光信號的頻帶寬度)。所以在訂做光分路器時一定要注明波長。
PLC光分路器的封裝是制造光分路器的難點.封裝技術直接影響到產品的性能.[2]
微型封裝:一般為不銹鋼,光纖線為裸纖式.(見圖 封裝01)
ABS盒式封裝: 為ABS塑膠外殼,常規尺寸(MM)有100*80*10 120*80*18 140*115*18.(見封裝02)
還裸纖式封裝,托盤式,插片式,機架式等.
組成部分
內部由一個PLC光分路器芯片和兩端的光纖陣列耦合組成。芯片采用半導體工藝在石英基底上生長制作一層分光波導,芯片有一個輸入端和N個輸出端波導。然后在芯片兩端分別耦合輸入輸出光纖陣列。
外部由ABS盒子和方形鋼管,光纜及光纖連接頭。盒式1分16光分路器-尾纖型分路器-《服務 參數》 盒式1分16光分路器-尾纖型分路器-《服務 參數》 參數》
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