Ac公司為FPGA開辟汽車領域的新市場，包括進入混合動力、電動汽車或燃料電池汽車的控制系統，并期望借此與更強大的競爭對手抗衡。 據Gartner Dataquest預測，2007年汽車半導體市場規模將達到201億美元，而這個數字到2010年更將增長到259億美元。在這其中，FPGA目前占了約9,300萬美元，且今后三年內有望增長到3.12億美元。
   
    目前，車用FPGA主要集中在信息娛樂/后裝市場，以及無線通信/車身電子應用。賽靈思和Altera等較大型的FPGA供應商們，已經將其戰略重點放在了這些“引人注目的”應用領域。為了與他們競爭，Ac等小型FPGA供應商就必須另謀出路。
   
    其中一條出路就是動力傳動系統（powertrain），這一設計理念幾十年未發生變化，而現在馬上就將發生改變。隨著混合動力汽車、電動汽車、燃料電池汽車、E85（編者注：指用85%的乙醇與15%的汽油混合后得到的燃料）燃料汽車，以及改進的柴油引擎的推出，汽車制造商們急于開發能夠勝任新型動力傳動控制任務的電子系統。
   
    同時，汽車安全應用的市場也敞開了大門，例如防撞系統、盲點檢測和告警系統，以及倒車攝像頭等。除了快速的上市時間和滿足后期設計變化所需的靈活性，動力傳動和安全系統的設計師們還要求電子器件具有高度的可靠性、小功耗，并且能適應苛刻的汽車環境。
   
    多數傳統的電子元器件無法很好地適用于這些應用場合。ASIC的NRE和認證成本太高、設計周期過長、靈活性欠缺，且風險較大。微控制器雖然靈活，但功耗相對較大，且不能滿足諸如柴油引擎中的控制單元等設備的特殊響應時間要求。（這些閉環控制單元必須能夠在逐周期的基礎上實時地進行監控和調整燃料噴射。）
   
    CPLD在這些市場中曾得到了一些應用，但其只能提供中等的邏輯密度，通常制造工藝比較陳舊，而且性能和I/O功能也相對有限。相反，基于SRAM的FPGA雖然具有很高的密度和豐富的性能，但容易產生固件錯誤。另外，基于SRAM的FPGA功耗也相對較大，會導致自身發熱，這就限制了更大規模的器件在zui高溫度達100℃左右環境中的使用。
   
    上述事實可以用來解釋為何Ac公司要擴展其ProASIC3系列產品，并使其成為據稱是業界*通過AEC-Q100一級認證的FPGA。AEC-Q100是汽車電子協會（AEC）發布的針對車用IC的應力測試認證標準。
   
    這些低功率、單芯片、基于閃存的器件能上電即行（LAPU），并且不會產生固件錯誤。它們功能豐富且具有靈活性，能夠在汽車極限應用所要求的高溫環境下工作（125℃的環境溫度和135℃的結溫）。