【廣州★南創】（）以“科技為本，誠信經營”為宗旨，為各行各業用戶提供HBM HLC/M稱重模塊。HBM  HLC/M稱重模塊現貨特惠供應，咨詢。

HBM  HLC/M稱重模塊的產品特點：

- 兩種型 號 可 選:電 鍍 材 料，不銹鋼材質

- 采 用 擺 支 撐,有 自 復 位 功 能

-結 構 緊 湊

- 帶 有 支 撐 桿

- 帶 有 升 力 裝 置 和 反 升 力 裝 置

HBM其他系列稱重模塊：

其他稱重模塊型號*：

熱點新聞資訊：

旗艦手機，不但擁有優秀的設計、精致的材質外，而且它內部必須要配以當今市場上性能的硬件。當然肯定有很多人反駁，旗艦機這個定義太狹隘了，很多人說在硬件性能過剩的情況下，旗艦機已經向體驗偏重。當然這個說法是值得肯定的，不過縱觀現在市場，有著zui強的硬件性能不一定是旗艦機，可是在這個仍然把配置 性能放在很高位置的時代下，旗艦機必定需要高配置。

近幾年隨著智能手機的崛起，以SoC芯片為代表，其發展速度遠遠超越了PC。今年上半年，高通驍龍820、MTK Helio X20/25、麒麟950/955、三星Exynos 8890亮相，他們都是各家芯片廠商的主推產品。麒麟950/955和三星Exynos 8890暫時只供給內部的旗艦產品，前者有華為Mate 8和華為P9，后者為三星Galaxy S7/Edge。高通驍龍820由于供貨問題，直到現在還沒有大量供貨，但是已經多款機型搭載;MTK Helio X20/X25作為十核，zui近相當風光，各家設備紛紛采納。

如果你認為這些已經很厲害的時候，那你就錯了，芯片的發展速度遠比你想象的要快得多，軍備競賽一直沒有停止。上半年還是旗艦機的配置，下半年可能已經被趕超了，風頭也不能出盡半年。

今天有微博大V@分析師潘九堂泄露曝光了高通驍龍、華為麒麟和聯發科下半年的旗艦產品信息，當然這并不是信息，不過由于是產業鏈等方面泄露的信息，因此準確度應該不差。尚且讓我們按照這些信息來腦洞一下。

Helio X30終于上UFS

MTK Helio X20/X25在今年上半年獲得了不少的關注度，已經有多家設備采用。可是他們一直想打造的形象愿望再次落空，樂視手機2搭載X20芯片，價格僅僅在千元價位上。

太平洋電腦網手機頻道曾采訪聯發科相關負責人，他表示聯發科的客戶要將芯片用在什么價位哪個定位的產品，他們并沒有左右的權利，當然聯發科把Helio X20/25是定義為旗下的旗艦芯片，也希望客戶廠商是用在他們的*秀產品當中。通過這一番話，稍稍能感覺到聯發科的無奈。

當然，夢仍然需要追，Helio X30也已經在日程當中，它將會是聯發科旗下的下一代十核旗艦處理器。Helio X30傳聞會配備Artemis、A53、A35三種核心，同時集成PowerVR GPU，zui高支持8GB內存，安兔兔跑分可達16萬。

Artemis是什么?

ARM未來產品的路線圖，其中高性能核心A72的繼任者Artemis(月亮女神)。ARM的64位高性能CPU核心已經有CortexA-57和A72兩種，其中A72無疑會是今后的主流，下一代產品則是Artemis(月亮女神)，這款架構是面向未來的10nm FinFET工藝的，同時會使用前不久才發布的Corelink CCI-550(Cache Coherent Interconnect, 緩存*性互聯架構)。

它將使用臺積電10nm FinFET新工藝制造，六月流片年底量產，擁有兩個2.8GHz AX(下代ARM架構)、四個2.2GHz A53、四個2GHz A35 CPU核心，以及定制的四核心PowerVR 7XT GPU，同時支持2600萬像素攝像頭、雙主攝像頭、VR虛擬現實，并整合全網通基帶，zui高支持LTE Cat.13。內存方面，Helio X30將會支持四通道的LPDDR4，zui大容量確實是8GB。加入的UFS技術標準，而且是版本的UFS 2.1，解決魅族PRO 6從PRO 5 UFS變為eMMC的尷尬。

自動化只是單純的控制，智能化則是在控制的基礎上，通過物聯網傳感器采集海量生產數據，通過互聯網匯集到云計算數據中心，然后通過信息管理系統對大數據進行分析、挖掘，從而制定出正確的決策。

過去的制造業只是一個環節，上下游之間的合作一直都是以固定且簡單的鏈條為主(圖1)。

隨著互聯網進一步向制造業環節滲透，網絡協同制造已經開始出現。制造業的模式將隨之發生巨大變化，它會打破傳統工業生產的生命周期，從原材料的采購開始，到產品的設計、研發、生產制造、市場營銷、售后服務等各個環節構成了閉環，*改變制造業以往僅是一個環節的生產模式(圖2)。新一輪工業革命的背后是智能制造，是向效率更高、更精細化的未來制造發展。信息技術使得制造業從數字化走向了網絡化、智能化的同時，傳統工業領域的界限也越來越模糊，工業和非工業也將漸漸地難以區分。制造環節關注的重點不在是制造的過程本身，而將是用戶個性化需求、產品設計方法、資源整合渠道以及網絡協同生產。所以，一些信息技術企業、電信運營商、互聯網公司將與傳統制造企業緊密銜接，而且很有可能它們將成為傳統制造業企業的，乃至工業行業的*。

自動化只是單純的控制，智能化則是在控制的基礎上，通過物聯網傳感器采集海量生產數據，通過互聯網匯集到云計算數據中心，然后通過信息管理系統對大數據進行分析、挖掘，從而制定出正確的決策。這些決策附加給自動化設備的是“智能”，從而提高生產靈活性和資源利用率，增強顧客與商業合作伙伴之間的緊密關聯度，并提升工業生產的商業價值。

未來，在網絡協同制造的閉環中，用戶、設計師、供應商、分銷商等角色都會發生改變。與之相伴而生，傳統價值鏈。

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