冷卻水旁流水處理裝置

選型原則

由于開式冷卻水系統與閉式循環水系統存在較大的差異（如下表所示），因此必須針對各自特點采用不同的水處理器進行水質處理。F型水處理器是專為開式冷卻水系統設計的，G型水處理器是專為閉式循環水系統設計的。

冷卻水旁流水處理裝置

工作原理

水經過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向器壁積聚。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。在電場作用下，處理器產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的。

水經處理后產生活性氧。對于已經結垢的系統，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變成疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。

水經過旁流水處理器，水中細菌和藻類的生態環境發生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現為：改變電場強度，破壞生物的生存物理場，從而影響了細菌以及藻類的新陳代謝，導致死亡。外加電場破壞了細胞膜上的離子通道，改變了調節細胞功能的內控電流，從而影響細菌的生的細胞被高速運動的電子沖擊致死，從而達到殺菌、滅藻的目的。

活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。微生物腐蝕沉積腐蝕被抑制，達到防腐、除銹的目的。

工作原理

水經過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向器壁積聚。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。在電場作用下，處理器產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的。

水經處理后產生活性氧。對于已經結垢的系統，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變成疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。

水經過旁流水處理器，水中細菌和藻類的生態環境發生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現為：改變電場強度，破壞生物的生存物理場，從而影響了細菌以及藻類的新陳代謝，導致死亡。外加電場破壞了細胞膜上的離子通道，改變了調節細胞功能的內控電流，從而影響細菌的生的細胞被高速運動的電子沖擊致死，從而達到殺菌、滅藻的目的。

活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。微生物腐蝕沉積腐蝕被抑制，達到防腐、除銹的目的。

 選型及安裝注意事項：

1、杭州桂冠環保根據系統管徑來確定水處理器的規格型號；

2、設計安裝時，系統水泵附近應給系列旁流水處理器留安裝位置。旁流水處理器的進水口與系統水泵的出水管相連接，系列旁流水處理器的出水口與系統水泵的進水管相連接；

3、設備安裝時應在四周留出不小于600mm的檢修空間；

4、水處理器智能控制器輸入電源為交流220V／50HZ，水處理器應安裝在通風較好的室內，如必須在室外安裝應加裝防雨裝置；安裝和搬運過程中，不要使電控器受力、受潮；

5、旁流水處理器的進出水口附近應設置壓力表，水處理器進出水口的水壓可反映水處理器的工作狀況；

6、對于新系統，在系統正式啟用前，必須沖洗整個管道系統，排除系統中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質，排盡系統中的黃銹水。對于結垢嚴重（垢厚＞2．smm）的老系統，安裝旁流水處理器之前應清除積垢以防老垢脫落堵塞管道。