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功能性低聚糖,或稱寡糖,是由2~10個單糖通過糖苷鍵連接形成直鏈或支鏈的低度聚合糖,分功能性低聚糖和普通低聚糖兩大類。功能性低聚糖現在研究認為包括水蘇糖、棉籽糖、異麥芽酮糖、乳酮糖、低聚果糖、低聚木糖、低聚半乳糖、低聚異麥芽糖、低聚異麥芽酮糖、低聚龍膽糖、大豆低聚糖、低聚殼聚糖等。人體腸道內沒有水解它們(除異麥芽酮糖外)的酶系統,因而它們不被消化吸收而直接進入大腸內優先為雙歧桿菌所利用,是雙歧桿菌的增殖因子。
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功能性低聚糖均帶有不同程度的甜味(除低聚龍膽糖外),一般甜度相當于蔗糖的30%~60%,可以作為食品的調味料。由于其特殊的sheng理功能,90年代kai始,功能性低聚糖在我國也廣泛應用于bao健品行業。功能性低聚糖是對人、動物、植物等具有特殊sheng理作用的低聚糖。具有低熱量、抗齲齒、防治糖尿病、改善腸道菌落結構等sheng理作用。
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功能性低聚糖是從天然植物中提取而來,一般是將植物如大豆、棉花等,*行粉碎破碎,從而提取有效成分。傳統工藝采用粉碎機進行破碎,轉速低,粉碎能力差,提取效果不佳,資源浪費。而采用IKN高剪切膠體磨,轉速高達14000rpm,粉碎能力強,效率快。
功能性低聚糖膠體磨,IKN膠體磨CM2000系列特別適合于膠體溶液、超細懸浮液和乳液的生產。除了高轉速和靈活可調的定轉子間隙外,CM在摩擦狀態下工作,也就被稱做濕磨。在錐形轉子和定子之間有一個寬的入口間隙和窄的出口間隙,在工作中,分散頭偏心運轉使溶液出現渦流,因此可以達到更好的研磨分散的效果。CM2000整機采用zuijia幾何機構的研磨定轉子,的表面處理和優質材料,可以滿足不同行業的多種需求。
運行原理:高剪切膠體磨在電動機的高速轉動下物料從進口處直接進入高剪切破碎區,通過一種特殊粉碎裝置,將流體中的一些大粉團、粘塊、團塊等大小顆粒迅速破碎,然后吸入剪切粉碎 區,在十分狹窄的工作過道內由于轉子刀片與定子刀片相對高速切割從而產生強烈摩擦及研磨破碎等。在機械運動和離心力的作用下,將已粉碎細化的物料重新壓入精磨區進行研磨破碎。精磨區分三級,越向外延伸一級磨片精度越高,齒距越小,線速度越長,物料越磨越細,同時流體逐步向徑向作曲線延伸。每到一級流體的方 向速度瞬間發生變化,并且受到每分鐘上千萬次的高速剪切、強烈摩擦、擠壓研磨、顆粒粉碎等,在經過三個精磨區的上千萬次的高速剪切、研磨粉碎之后,從而產 生液料分子鏈斷裂、顆粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分達到分散、粉碎、乳化、均質、細化的目的。液料的zui小細度可達0.5um。
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結構:三道磨碎區:一級為粗磨碎區,二級為細磨碎區,三級為超微磨碎區。
我們的磨頭的結構:溝槽的結構式斜齒,每個磨頭的溝槽深度不一樣,并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下,而他們的斜齒的每個磨頭的溝槽深度一樣,流道體積是一樣大,這樣形成了本質的區別。我們可以保證物料從上往下一直在進行研磨,而他們只能在一級磨頭到另外一級磨頭形成研磨效果。
CM2000系列功能性低聚糖膠體磨的特點:
1、定轉子被制成圓椎形,具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。
2、齒列的深度:從開始的2.7mm 到末端的0.7mm,范圍比較大,范圍越大,處理的物料顆粒大小越廣。
3、溝槽的結構式斜齒,每個磨頭的溝槽深度不一樣,并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。上海依肯段
IKN的CM2000系列膠體磨和國內設備相比
三級結構 | 磨頭結構 | 轉速 | zui大線速度 | 模塊頭 | 密封類型 | 產品效果 | |
國內設備 | 溝槽是直線,同級的溝槽深度一樣 | 溝槽的結構式斜齒,每個磨頭的溝槽深度不一樣,并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下 | 目前是不通過變頻器來調節,若通過變頻調節,他們的軸承不能承受高速運轉。一般在3000RPM(這是由于膠體磨的內部結構及精密的程度決定的。) | 大約在10-15M/S | 只有一種模塊頭 | 單機械密封或軸封,泄漏故障率高,產品泄漏進入馬達,造成馬達燒毀 | 粒徑細度有限,100微米以下較困難,重復性差 |
IKN 上海依肯 | 溝槽是曲線,上下深度不一,上深下淺 | 斜齒的每個磨頭的溝槽深度一樣,流道體積是一樣大 | 可以通過變頻調速,轉速可達7890/13789RPM ,通過皮帶加速 我們軸承可以承受140000RPM(轉速是他們的3-4倍,研磨的力度也是他們的3-4倍,這樣研磨的細度更小) | 23-40 M/S | 可以選擇六種不同的模塊頭,實現多種功能,如三級乳化模塊,超高速模塊,CM膠體模塊,CMO膠體模塊,批次粉液液混合模塊,連續粉液混合模塊 | 雙機械密封,易于清洗,將泄漏降至zui低,可24小時不停運轉 |
可實現1-10微米小粒徑材料加工 |
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