eupec可控硅模塊采用模塊封裝形式，zui早是在1970年由西門康公司將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，具有三個PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。該產(chǎn)品結(jié)構(gòu)重復(fù)性好，裝置的機械設(shè)計可以簡化，價格比分立器件低等諸多優(yōu)點，因而在一誕生就受到了各大電力半導(dǎo)體廠家的熱捧，并因此得到長足發(fā)展。從X芯片上看，我們可以將eupec可控硅模塊分為兩種，分別是：可控模塊和整流模塊兩大類，其具體的用途上區(qū)分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說的電焊機模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS)、單相（三相）整流橋模塊（MDQ)、單相半控橋（三相全控橋）模塊(MTS)以及肖特基模塊等。
eupec可控硅模塊通過輸入模塊控制接口一個可調(diào)的電壓或者電流信號，通過調(diào)整該信號的大小即可對模塊的輸出電壓大小進行平滑調(diào)節(jié)，實現(xiàn)模塊輸出電壓從0V至任一點或全部導(dǎo)通的過程。eupec可控硅模塊的所有元器件模塊化設(shè)計，減小裝置體積，并通過控制板監(jiān)控可控硅模塊運行狀態(tài)，保證模塊可靠運行。但是，卻是它的負荷能力因電壓大小而異的。主要有：
1、可控硅模塊能在1.1倍額定電壓下*運行。
2、在1.15倍額定電壓下每24H中運行30MIN。
3、在1.2倍額定電壓下每月中運行2次每次5MIN。
4、在1.3倍額定電壓下每月中運行2次每次1MIN。
5、可控硅模塊成套裝置能在有效值為1.3倍額定電流下連續(xù)運行。
此外，eupec可控硅模塊通過晶閘管過零和峰值投切，無需放電，投切速度快，適用于各種場合的無功補償，所以，您只需要選擇所需的電壓大小就可以。
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