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半導體封裝材料小型探針臺I-V測試系統，小型探針臺最大可用于6英寸以內樣品測試；可滿足I-V/C-V，PIV測試，光電測試等。
半導體封裝材料探針臺/兼容顯微鏡微調移動,中端探針臺可兼容高倍率金相顯微鏡，可微調移動；可升級做射頻，大電流方面的測試和激光修復應用
定制雙面探針臺/I-V測試/晶圓和PCB板測試，用于需要正面和背面同時扎針，以實現各種光/電性能測試需求的測試設備。
定制半導體封裝材料真空探針臺，是一種能夠在高真空環境下進行精確測量和實驗的設備。其基本原理是利用真空環境下的物理現象和特性，對樣品進行各種實驗和測量。在高真空環...
華測半導體封裝材料I-V小型測試平臺，測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺（chuck）上，在顯微鏡配合下，X-Y移動器件，找到需要探測的位置。
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