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半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統運用三電極法設計原理測量。利用新穎的電阻測試系統，重復性與穩定性更好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度,可應用于產品...

定制不同型號高壓功率放大器/壓電驅動器，一款高壓電源/放大器/控制器，提供6種高壓操作模式。作為一臺高壓放大器，HCAM-4000V將外部信號按可選的400V/...

半導體封裝材料簡易探針臺/滿足I-V/C-V測試，可滿足I-V/C-V，PIV測試，光電測試等；外形輕盈，操作方便，價格實惠；

半導體封裝材料熱激勵去極化電流測量系統，測試儀器是電介質材料在受熱過程中建立極化態或解除極化態時所產生的短路電流。試樣的去極化電流隨溫度的變化關系，即為TSDC...

半導體封裝材料TSDC測試系統應用：廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等材料領域，用于研究材料性能的一些關鍵因素，諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等，通過TSDC...