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產(chǎn)品型號HTDM-10
品 牌華測
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地北京市
更新時(shí)間:2024-10-28 09:18:21瀏覽次數(shù):969次
聯(lián)系我時(shí),請告知來自 智能制造網(wǎng)半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統(tǒng)
多通道介電測試系統(tǒng)
型號:HTDM-10
多通道介電測試系統(tǒng)主要用于:多通道電阻、介電測試等可搭載阻抗分析儀、高阻計(jì)使用光耦繼電器,高速又耐用、切換時(shí)間 1 ms、高速I/O 輸出控制。
基于 IM3570 與 ZC3001 組合的 10 通道交流阻抗測試系統(tǒng)
(發(fā)揮寬頻帶、通道間誤差少的優(yōu)點(diǎn),與 LCR 多路測試軟件 CN040 組合,可用于多通道介電與電阻測量,也可適用于電子零件和傳感器的研究開發(fā)。)
PC 軟件
LCR 多路測試軟件
掃描、比較器
針對所有通道設(shè)置測試條件(量程、頻率、比較器等)可某個(gè)通道的 ON 與 OFF
可循環(huán)進(jìn)行掃描測試
同時(shí)可在本地保存測試條件
OPEN&SHORT 補(bǔ)償
可對應(yīng)各通道的開短路補(bǔ)償
如若利用 LCR 的設(shè)置切換功能則需要較長的切換時(shí)間,在軟件內(nèi)進(jìn)行了開短路補(bǔ)償計(jì)算,可維持高速的掃描時(shí)間
數(shù)據(jù)保存
掃描的數(shù)據(jù)可根據(jù)通道進(jìn)行保存
半導(dǎo)體封裝材料多通道介電測試系統(tǒng)
半導(dǎo)體封裝材料多通道介電測試系統(tǒng)
半導(dǎo)體封裝材料多通道介電測試系統(tǒng)
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