全局數據存儲器跳轉到概述 設計 功能 技術規范 概述全局數據存儲器（GlobalDataMemory） 系統中所有 CPU 模塊之間，覆蓋整個網絡中所有子機架，使用集成與全局數據存儲器（GDM）中的存儲器都進行數據交換。 通過*存儲器，可同步耦合多達 44 個子機架。 這意味著可zui多使用 836 個 CPU 模板。 
設計GDM系統由一個 UR5213（21 個插槽）。 可用于 GDM 以及 CP52M0 存儲模板（插槽 1）和相應數量的 CP52IO 接口模板（插槽 2 到 12）組成。 在耦合到 GDM 的每個子機架中，都需要一個 CP52A0 接入模板。 這些子機架以星形拓撲機構的形式使用玻璃光纖連接到 GDM。
功能存儲模板 CP52M0 GDM 系統的 2 Mbyte *存儲器位于 CP52M0 存儲模板上。 耦合子機架中處理器之間的全部數據傳輸和交換都通過該 2 Mbyte 存儲器處理。 CP52IO 接口模板和存儲模板之間的數據交換通過背板總線。 CP52M0 能夠讀取插在所有光纖電纜接口處 GDM 子機架中的 CP52IO 的故障和診斷寄存器。 它可集中檢測所有光纖電纜接口的運行狀態。 其結果由 CP52M0 的開關量輸出接口輸出以便于進一步評價。 接口模板 CP52IO 耦合在機架中的 GDM 接入模板 CP52A0 通過光纖電纜連接到全局數據存儲器接口模板 CP52IO 中。 每個 CP52IO 可zui多連接 4 個子機架。 接入模板 CP52A0 CP52A0 接入模板在連接到 GDM 系統的每個子機架中組態。 混合運行 CP52M0 和 CP52IO GDM 模板可以極為快速的特殊模式運行。 不能將 GDM 模板與其它 SIMATIC TDC 模板一起使用。 光纖 雙工玻璃光纖（62.5/125 µm 芯徑）用于建立 CP52IO 接口模板和 CP52A0 存取模板之間的連接。 zui大電纜長度為 200 m。使用雙工 SC 連接器進行連接。
技術規范技術數據 CP52M0 |
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電源 | | 電壓/電流（25℃ 時） | +5 V，典型值 0.4 A
+3.3 V，典型值 0.7 A
+12 V，典型值 0.01 A
–12 V，典型值 0.01 A | 功率消耗，一般 | 4.5 W | 空間要求/寬度 | 1 個插槽 | 重量 | 0.6 kg | 數字量輸出 | | 數量 | 16 | 電氣隔離 | × | 外部電源電壓 | | | 24 V | | 20 - 30 | | 35 V，zui大 0.5 s 時 | | 40 mA | 輸出電壓范圍 | | | 3 V | | 外部電源電壓 -2.5 V | | | | -20 μA | | | | 50 mA | | 100 mA | 延時時間 | 100 µs | 電阻負載輸出的zui大開關頻率 | 6 kHz | 短路保護 | | | √ | | × | zui大短路電流 | 250 mA | 輸出總電流（zui大60 °C） | 16 x 50 mA | 感性切斷電壓極限值 | 外部電源電壓 +1 V |
技術數據 CP52IO |
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電源 | | 電壓/電流（25℃ 時） | +5 V，典型值 3 A
+3.3 V，典型值 .8 A | 功率消耗，一般 | 18 W | 空間要求/寬度 | 1 個插槽 | 重量 | 0.6 kg |
技術數據 CP52A0 |
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電源 | | 電壓/電流（25℃ 時） | +5 V，典型值 1.5 A
+3.3 V，典型值 0.4 A | 功率消耗，一般 | 9 W | 空間要求/寬度 | 1 個插槽 | 重量 | 0.6 kg |
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具體成交價以合同協議為準
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