鞏固你的I / O到一個單一的擴展插槽。的MX5自帶的航空協議和通道一卡你需要。

多協議
選擇兩個或兩個以上的協議的一個或多個：1553B總線，ARINC 429，717，和708。還包括眾多的離散I / O.

高通道計數。
高密度的設計給你更多的渠道來解決：多達8 dual-redundantmil-std-1553 ARINC 429或22。
嵌入式解決方案。
這是我們的床MX5系列高性能嵌入式解決方案的一部分。
標準的特點
模型依賴協議能力
·6航空電子離散I / O
·2、2微分離散
·4虛擬分立器件
·IRIG A/B輸入和輸出
2個LED指示燈
·64 MB內存ECC（糾錯）

一般特性

·組件溫度：40±85°C
·存儲溫度：55±100°C
昏黃：74×143.75毫米
保形涂層選項
·IPC III類組件
6 / 6符合RoHS

平臺的細節

XMC Models模型：

o PCI Express總線
O mastering X4的車道，公共汽車
電力adapts兩vpwr O

·PMC模式（PCI - X）
o PCI總線
33 66 O / / 133兆赫
o 32位和64位總線，mastering

·背面I/O模型
傳導冷卻.
p16歐共體/ O型連接件
·前端I/O模型
對流冷卻.
SCSI 68 O型連接件

完整的技術規格，參考產品數據表在“下載"選項卡。

詳細資料下載：