A06B-6079-H208A06B-6079-H208發那科驅動器回收
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1.線路板
PCB印制電路板是所有電腦板卡所*的東東。它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的,內部采用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層,zui上和zui下的兩層是信號層,中間兩層是接地層和電源層,將接地和電源層放在中間,這樣便可容易地對信號線作出修正。而一些要求較高的主板的線路板可達到6-8層或更多。
主板(線路板)是如何制造出來的呢?PCB的制造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質制成的PCB“基板”開始。制作的*步是光繪出零件間聯機的布線,其方法是采用負片轉印(Subtractive transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導體上。 這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔,并且把多余的部份給消除。而如果制作的是雙面板,那么PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特制的粘合劑“壓合”起來就行了。
接下來,便可在PCB板上進行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了。在根據鉆孔需求由機器設備鉆孔之后,孔璧里頭必須經過電鍍(鍍通孔技術,Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧內部作金屬處理后,可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。 在開始電鍍之前,必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱后會產生一些化學變化,而它會覆蓋住內部PCB層,所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。接下來,需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在zui外層的布線上,這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。
然后是將各種元器件標示網印在線路板上,以標示各零件的位置,它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上,不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。此外,如果有金屬連接部位,這時“金手指”部份通常會鍍上金,這樣在插入擴充槽時,才能確保高品質的電流連接。 zui后,就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況,可以使用光學或電子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷,電子測試則通常用飛針探測儀 (Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確,不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。
線路板基板做好后,一塊成品的主板就是在PCB基板上根據需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMT自動貼片機將IC芯片和貼片元件“焊接上去,再手工接插一些機器干不了的活,通過波峰/回流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一塊主板就生產出來了 另外,線路板要想在電腦上做主板使用,還需制成不同的板型。其中AT板型是一種zui基本板型,其特點是結構簡單、價格低廉,其標準尺寸為 33.2cmX30.48cm,AT主板需要與AT機箱電源等相搭配使用,現已被淘汰。而ATX板型則像一塊橫置的大AT板,這樣便于ATX機箱的風扇對CPU進行散熱,而且板上的很多外部端口都被集成在主板上,并不像AT板上的許多COM口、打印口都要依靠連線才能輸出。另外ATX還有一種Micro ATX小板型,它zui多可支持4個擴充槽,減少了尺寸,降低了電耗與成本。
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