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詳細摘要： TIA™800FG系列導熱雙面膠,散熱雙面膠產品大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有*的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。

詳細摘要： TCP™100-25-06A導熱塑料是因應普通外觀機構件而研發(fā)的導熱塑料，它兼具了優(yōu)異的熱傳導效能并減輕了一般鋁制件50% 的重量.

詳細摘要： TIG™780-18導熱硅脂,導熱膏產品是呈膏狀的高效散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產品要*很多。

詳細摘要： TIC™800A導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC™800A導熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC™800A導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。

詳細摘要： TIF™400 系列 導熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

詳細摘要： TIF™300 系列導熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

詳細摘要： TIA™800AL系列導熱雙面膠,鋁箔導熱膠帶產品大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有*的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。

詳細摘要： TIR200柔性石墨烯均熱材料是一種超薄重量輕的石墨烯薄膜，具有*的熱導率幫助釋放和擴散所產生的熱量或熱源如CPU。

詳細摘要： TIS™800導熱絕緣材料,導熱矽膠布系列產品是高效絕緣產品，它也具備導熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導熱材料當中去，從而達到既能絕緣又能導熱的效果。

詳細摘要： TIG™780-12導熱硅脂,導熱膏產品是呈膏狀的高效散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產品要*很多。

詳細摘要： TIF™200 系列 導熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

詳細摘要： TIC™800Y系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC™800Y導熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC™800Y導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。

詳細摘要： TIS™580-10 系列是一種單組份脫醇型室溫固化導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點，本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。

詳細摘要： TIE™280-12AB是一種雙組份、高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的環(huán)氧樹脂灌封膠。它特別適用于電容器，小型電子器材的灌封。

詳細摘要： Z-FOAM800系列是兆科公司的硅膠發(fā)泡材料高溫高壓密封中的應用.我們有不同的厚度和硬度,提供材料靈活的選擇.同時也可與玻璃纖維加固增加尺寸的穩(wěn)定性和撕裂強度增加.

詳細摘要： TCP™100-18-06A導熱塑料是因應普通外觀機構件而研發(fā)的導熱塑料，它兼具了優(yōu)異的熱傳導效能并減輕了一般鋁制件50% 的重量.

詳細摘要： TIA™800系列導熱雙面膠|導熱膠膜產品大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有*的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。

詳細摘要： TIR™300柔性人工合成石墨片是一種超薄重量輕的人工合成石墨薄膜，具有*的熱導率幫助釋放和擴散所產生的熱量或熱源如CPU。

詳細摘要： TIS™100系列導熱絕緣材料,導熱矽膠布產品是高效絕緣產品，它也具備導熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導熱材料當中去，從而達到既能絕緣又能導熱的效果。

詳細摘要： TIG™780-10導熱硅脂,導熱膏產品是呈膏狀的高效散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產品要*很多。