處理器

Intel 12th/13th Core i3/i5/i7 Pentium/CeleronLGA11700處理器，TDP65W^_①

芯片組

Q670

內(nèi)存

2×DDR4-3200MT/s，MAX64GB

存儲(chǔ)

M.2 2280 M-Key(支持PCIe X4/SATA3.0)

1×SATA3.0 2.5寸硬盤擴(kuò)展位

網(wǎng)絡(luò)

6×千兆網(wǎng)口(Intel I211AT & I225LM)②

IO接口

1×DP1.2（輸出分辨率：7680x4320 @ 60Hz）

1×HDMI 2.0b（輸出分辨率：4096x2160@60Hz）

6×RJ45千兆網(wǎng)口—其中LAN3~6支持POE 802.3AF標(biāo)準(zhǔn)

6×USB3.0接口

2×RS232串口（串口均支持 RS232/485/422）③

光源卡（8DI*8DO、4路光源通道、4路外觸發(fā)）

1×LINE-OUT 3.5mm音頻輸出插座

1×MIC-IN 3.5mm音頻輸入插座

擴(kuò)展槽

M.2 3042/52 B-Key（可擴(kuò)充4G/5G模塊）

M.2 2230 E-Key(支持WIFI+藍(lán)牙)

2×HDD硬盤擴(kuò)展槽

2×PCIE擴(kuò)展槽（PCIE X8）

4×預(yù)留WIFI擴(kuò)展

操作系統(tǒng)

Win10/Win11/Linux/Unix

供電

7.62-4PIN帶鎖插拔端子

12V（顯卡供電）、18~36V直流輸出④

外形

自定義主機(jī)

機(jī)箱尺寸

240mm×320mm×160mm

溫度

運(yùn)行溫度：-20℃~+60℃；存儲(chǔ)溫度：-40℃~+85℃

相對(duì)濕度

非運(yùn)行時(shí)95%，于25℃至30℃溫度下不凝結(jié)