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昆山照動貿易有限公司
壓縮比 | 50% |
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【Li-100】DENKA BLACK Li的粉狀牌號
【Li-250】壓縮處理后的牌號。可有效減少碳粉的飛散,提高加工性能。
【Li-400】分散性,因此高添加也可用于高功率電池等相關用途。
【Li-435】小粒徑、高比表面積以及高結構特征,均有助于電池的高容量化
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【Li-400】分散性,因此高添加也可用于高功率電池等相關用途。
【Li-435】小粒徑、高比表面積以及高結構特征,均有助于電池的高容量化。
一. 適用低頻的電磁干擾遮蔽復合材
應用場景:
日本Denka以開發的鱗片狀軟磁粉開發出可屏蔽100 kHz以下低頻電磁干擾的復合材料,可望改善電動汽車(EV)搭載的馬達與電源周邊設備造成的低頻帶干擾課題。除了主要的EV相關領域外,亦適用于變流器(Inverter)與電子控制器(Eletronic Control Unit ECU)殼體、車用線材周邊等用途。另外,為應付智能型手機、筆記型計算機對于電磁干擾上的需求,設定厚度為0.1 mm。
新產品的技術優勢:
雖然移動裝置上的低頻電磁干擾對策已趨于普及,但大多是鋁箔加工后的黏貼片,對于10 kHz的屏蔽效果不佳。新開發的復合材采用了磁性成分的衰減損耗所形成的屏蔽機制,將應對0.5~100 kHz范圍為主。表面電阻率為1.1×10^7 Ω/□。經實證,使用于該頻率范圍下的衰減可達10 dB以上。
技術路線:
基體(Matrix)可從多種熱塑性樹脂中選擇,確保具有適用于射出成形的流動性。Denka計劃將以樹脂粒形式進行產品化與販售,并展開10年以上的事業化培育。除了聚丙烯(PP)、乙烯醋酸乙烯酯共聚物(EVA)等常規樹脂外,亦可搭配聚苯硫醚(PPS)及聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等工程塑膠,并適用于外殼狀、薄片狀、膠卷狀等各種型態的射出加工。為避免影響成形速度,磁性填充材料(Filler)的填充率也經過調整,可達到百分之幾十的高填充率
二. Denka開發新的散熱材料,其熱導率是之前產品的三倍
日本Denka開發出一款高熱傳導率材料,系既有產品的3倍。以往在提升熱傳導率的課題上,都是思考如何在樹脂中添加更多BN填充材料,一般的共混工藝由于樹脂的流動性導致填充量有限,百般試行下填充率30%已是極限,同時熱傳導率也難以再有明顯。于是研發人員反向思考,先制作出高熱傳導率的燒結體,再將樹脂注入燒結體的空隙中,便有了突飛猛進的進展。新高熱傳導材料與樹脂的復合體對于金屬亦呈現優異的接著性能,預期可用于高發熱電子零件封裝用銅配線/鋁鰭片一體基板等用途。
多孔質BN燒結體具有絕緣性,熱傳導率30 W/mK以上,BN的體積含有率為40~80%。將環氧類樹脂注入其中,填滿空隙即成為BN樹脂復合體,形成熱傳導路徑,經實證確認熱傳導率達30~60 W/mK,依據BN的含有率可調整熱膨脹系數與熱傳導率。此外,介電常數為3.8,耐熱溫度則是250℃。目前已經對客戶展開送樣。
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