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深圳市厚物科技有限公司
額定電壓 | 220v |
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PXIe測控系列
HW-10183r(G2)
產品主要特點
符合PXIe/PXI總線標準規范
國產標準19"機架式加固PXIe測控平臺
PXIe/PXI模塊信號后出線設計
全鋁鎂合金加固設計
內置厚物科技PXIe-9170控制器
內置厚物科技3U 18槽PXIe背板
1個3U PXIe系統槽和17個3U PXIe/PXI混合擴展槽
兼容數采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI模塊
10.1"工業顯示屏1280x800分辨率
多點電容觸摸屏
面板提供2個千兆網口及3個USB2.0接口
主動散熱設計
風扇轉速可根據機箱內部溫度高低實現自動調速
工業設計外觀簡潔美觀
可實時監控系統電源、風扇、溫度狀態
業界國產帶觸摸屏全鋁鎂合金3U 18槽PXIe加固機架式測控平臺
HW-10183rM(G2)是業界一款10.1"內置Intel® CoreTM 6th Gen i7四核八線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、多點電容觸摸屏的全鋁鎂合金加固機架式PXIe測控平臺,嚴格滿足標準19"上架機柜設計,適用于科研試驗、自動化測試產線、綜合測試機柜等工作場景。
HW-10183rM(G2)內置厚物科技高性能3U 18槽PXIe背板,基于PCIe Gen2.0技術,符合PXIe/PXI總線標準規范,具有1個PXIe系統槽和17個PXIe/PXI混合擴展槽(兼容PXIe和PXI模塊),兼容高速數采、高速數字化儀、數字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關等PXIe/PXI模塊。此測控平臺具有標準千兆網口和標準USB接口;主動式散熱設計,支持PWM風扇轉速控制,根據機箱內部溫度高低風扇自適應調整轉速對控制器及模塊進行散熱;集成有觸摸功能的液晶顯示屏,可實時顯示系統軟件狀態及系統硬件狀態信息等。
HW-10183rM(G2)充分利用PXIe/PXI總線穩定可靠、兼容性好、結構穩固、數據吞吐量大、性能高等特點,根據項目應用不同,此測控平臺可內置各種不同的PXIe/PXI模塊,實現微波射頻、高速數字、信號仿真、原型驗證、電壓電流、溫度頻率、應力應變、振動沖擊、音視頻及各種航空總線接口等信號的測試測量,用戶可以在此測控平臺上快速搭建各種測量、測試及控制系統,適用于國防科技、航空航天、兵器電子、船舶艦載等實戰應用場合和科學試驗研究場合。
操作系統 | Windows® 7 Professional Windows® 10 Professional |
處理器 | Intel® CoreTM 6th Gen i7-6822EQ 2.0GHz (8M Cache,up to 2.8GHz) 四核八線程(選項1) Intel® CoreTM 6th Gen i7-6820EQ 2.8GHz (8M Cache,up to 3.5GHz) 四核八線程(選項2) Intel® Xeon® Processor E3-1505M v5 2.8GHz (8M Cache,up to 3.7GHz) 四核八線程(選項3) |
內存 | 16GB DDR4(可升級為32GB) |
存儲 | 雙固態硬盤SSD配置: 1,NVMe 250GB SSD x1(系統盤) 2,SATA3.0 1TB SSD x1(數據盤) |
鏈路配置 | PCIe Gen2.0規范 4 Link模式:4 x PCIe2.0 x4 |
顯示 | 10.1’’工業顯示屏,1280x800分辨率 |
觸摸屏 | 多點電容觸摸屏 |
背板 | 3U 18槽PXIe背板,基于PCIe Gen2.0技術 1個PXIe系統槽和17個PXIe/PXI混合擴展槽 |
IO接口 | LAN x2,USB3.0 x4,USB2.0 x2,RS232 x1,DP x2,VGA x1,SMB x1,RESET x1,LED x4 |
散熱 | 風扇支持PWM工作模式,自適應調速,主動散熱,符合PXIe/PXI總線標準規范 |
電源 | 500W / 600W(可選),工業級,110~220VAC輸入,航插接頭 |
環境 | 工作溫度: 0°C ~ 50°C(常溫級) 工作溫度:-10°C ~ 55°C(工業級) |
抗沖擊 | 30G峰值,半正弦,11ms脈沖 |
抗振動 | 2.4Grms@5~500Hz(X、Y、Z三方向各1小時) |
尺寸 | 504 x 480 x 178 mm(不含把手) |
重量 | 13KG(含PXIe控制器) |
包裝 | 定制配套包材 |
類型 | rMCS機架式PXIe測控系列 |
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