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何謂 FPC ?
Flexible Printed Circuit.中國臺灣稱其為“軟性印刷電路板” 簡稱為“軟板”
其他名稱如“可撓性線路板”，“軟膜”，“柔板”等。

FPC vs. PCB
FPC 與 PCB（Printed Circuit Board）
    zui大之不同在於”柔軟，可撓折，可屈撓”
 FPC 為電子構裝產業中，”絕對重要”之相關零組件
 FPC 扮演橋樑的角色，溝通連接兩個單元

FPC 之發展
早期 1960 年代，美國首先於汽車工業中大量運用”單層多條
   同型排線”或”多股連線”取代電纜線束，僅有導電功能，製
   作要求並不嚴格
1970 年代，美國 AT&T 引進使用於電信產品，因需求量增加，
    開發出 Roll To Roll 自動化生產製程；杜邦於 1968 年研發出
    Kapton（polyimide）耐燃性基材。1980 年代，大量運用至軍事電子產品，消費性電子產品，並
     於線寬及線距上有 5 mil／ 5 mil 之突破性發展

 1990 年代，FPC 應用範圍廣泛而多元，由電腦及週邊，通訊
及消費性電子產品為主，涵蓋個人電腦，筆記型電腦，掌上型
電腦，行動，數位相機，數位影音光碟錄放機，遊戲機等
；製作要求趨於高精密，線寬／線距發展至 4mil／４mil

2000 年代，應用將以通訊，光電相關產業為主，主流趨勢為
薄型化，高密度化，材料發展以無膠系材料為主，線寬／線距
發展至 1mil／ 1 mil.汽車工業取代電纜
僅具導電功能，電信產業，照相機工業
自動化製程 RTR
，軍事產品，消費電子產品
5 mil / 5 mil 突破性發展，資訊產品，通訊產品，
消費性電子產品 4 mil / 4 mil，通訊，光電產業
輕量化，薄型化，
高密度化
 1 mil / 1 mil 
.

FPC 未來趨勢
高密度化 High Density
ａ佈線高密度 Fine line
線寬／線距：1 mil ／ 1 mil
ｂ微孔化 Micro Via
導通孔 機械 CNC 0.2 mm
                        雷射鑽孔 0.15，0.1，0.05 mm
薄型化，輕量化
ａ無膠系材料廣泛運用
ｂ材料總厚度限制
 多層化
ａ軟板多層板，4 ~ 6 層
ｂ軟硬複合板 FPC的發展將依
輕、薄、短、小、 快、省
原則持續發燒發熱，
也將隨著半導體封裝技術提昇
而隨之向上發展
FPC 材料種類，FPC 材料簡介
銅箔 Copper foil
此處所指銅箔為銅原材，非壓合完成之材料
銅箔依銅性可概分為
壓延銅（RA銅，Rolled Annealed Copper），
電解銅（ED銅，Electro-deposited Copper）及
高延展性電解銅（High Density Electro-deposited Copper），FPC 材料泛指已將上述之者銅箔，接著劑，基材已壓接完成，可分為銅箔基板以及保護膠片
銅箔基板
傳統材料一般以 3 layer 稱之，結構如下：Copper，Adhesive，Base film.＜單面板＞Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz
Base film：1/2，1，2，5 mil.＜雙面板＞Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz
Base film：1/2，1，2，5 mil
面板，雙面板均以 1oz，1mil 為標準材料，
若特殊規格材料則必須衡量原料成本及交期
無膠系材料無膠系材料特徵
耐熱性：長期使用選 200?C 以上，搭配無鉛化製程
難燃性：無鹵素添加可通過 UL94V-O規格，符合無鹵環保需求
輕量性：厚度降低，減少重量，達到薄型化目的
電氣特性：減少離子遷移效應（Ion Migration），減少線路間
                     短路現象
耐藥品性：減少接著劑受化學藥品之侵蝕，而提高銅箔與基材間
                      的抗撕強度
尺寸安全性：尺寸容易控制可因應高密度化的趨勢
高密度化：Fine line 高密度線路設計趨動 2 layer 材料大量化            
                     使用
耐屈折高：耐屈撓之表現可因應高度動態屈撓設計之需求