供應(yīng)fpc軟硬結(jié)合板，fpc精密結(jié)合板，fpc剛?cè)峤Y(jié)合板，廣大綜合電子

軟硬結(jié)合板的分類(lèi) 若是依制程分類(lèi)，軟板與硬板接合的方式，可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類(lèi)產(chǎn)品，差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì)，因此可以有更高密度的電路設(shè)計(jì)，而軟硬結(jié)合板的技術(shù)，則是軟板和硬板分開(kāi)制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號(hào)連接但無(wú)貫通孔的設(shè)計(jì)。但目前慣用”軟硬結(jié)合板”統(tǒng)稱(chēng)全部的軟硬結(jié)合板產(chǎn)品，而不細(xì)分兩者。
軟硬結(jié)合板的物理特性 軟硬結(jié)合板在材料、設(shè)備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，硬板的材質(zhì)是PCB的FR4之類(lèi)的材質(zhì)，軟板的材質(zhì)是PI或是PET類(lèi)的材質(zhì)，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問(wèn)題，對(duì)于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點(diǎn)，而且軟硬結(jié)合板因?yàn)榱Ⅲw空間配置的特性，除XY軸面方向應(yīng)力的考量，Z軸方向應(yīng)力承受也是重要的考量，目前有材料供貨商對(duì)PCB硬板或軟板廠商，提供軟硬結(jié)合板適用的改良型材料，如環(huán)氧樹(shù)脂（Epoxy）或是改良型樹(shù)脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或軟板間的接合問(wèn)題。 在設(shè)備方面，軟硬結(jié)合板因?yàn)椴牧咸匦耘c產(chǎn)品規(guī)格的差異，在壓合與鍍銅部份的設(shè)備必需作修正，設(shè)備的適用程度將影響產(chǎn)品良率與穩(wěn)定度，因此跨入軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)前須先考慮到設(shè)備的適用程度。
軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn) 軟硬結(jié)合板相較於一般P.C.B之優(yōu)點(diǎn): 1. 重量輕 2. 介層薄 3. 傳輸路徑短 4. 導(dǎo)通孔徑小 5. 雜訊少,信賴(lài)性高 軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點(diǎn)： 1. 具曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀. 2. 耐高低溫，耐燃. 3. 可折疊而不影響訊號(hào)傳遞功能. 4. 可防止靜電干擾. 5. 化學(xué)變化穩(wěn)定，安定性，可信賴(lài)度高. 6. 利于相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，可減少裝配工時(shí)及錯(cuò)誤， 并提高有關(guān)產(chǎn)品的使用壽命. 7. 使應(yīng)用產(chǎn)品體積縮小，重量大幅減輕，功能增 加，成本降低.

軟硬結(jié)合板的廠商分析 軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)區(qū)域，集中于歐美和日本，且有產(chǎn)量集中于少數(shù)生產(chǎn)者的現(xiàn)象。北美及歐洲的產(chǎn)品以軍事及醫(yī)療產(chǎn)品為主，日本zui近的應(yīng)用，偏向DSC、DV或手機(jī)的產(chǎn)品應(yīng)用，另外，在亞洲方面主推手機(jī)用軟硬結(jié)合板的應(yīng)用，以軟硬結(jié)合板替代硬板－軟板－連接器的組合設(shè)計(jì)。 生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的廠商，具實(shí)際量產(chǎn)產(chǎn)品及生產(chǎn)規(guī)模者，主要有：CMK、VOGT ELECTRONICS、RUWEL、YHI、PARLEX、WURTH ELECTRONICS、NIPPON MEKTRON、INNOVEX、CAREER、DAEDUCK GDS等，可大致分類(lèi)為：PCB硬板廠、電子零件廠及軟板廠三大領(lǐng)域的廠商。 另外，有部份的PCB廠，其已累積多年的試產(chǎn)及研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，但無(wú)具體量產(chǎn)產(chǎn)品，可以歸屬于潛力廠商，雖然在統(tǒng)計(jì)數(shù)字上看不出其產(chǎn)值，但是可能陸續(xù)對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生影響力，并且有可能改變往后的軟硬結(jié)合板市場(chǎng)生態(tài)。 分析投入的廠商，以PCB廠和工業(yè)零件廠居多，而新加入者，也是以PCB相關(guān)廠商zui為積極。顯示其產(chǎn)品zui接近軟硬結(jié)合板，其原有產(chǎn)品的功能或應(yīng)用，與軟硬結(jié)合板相近，且其跨入的門(mén)檻和客戶(hù)分布，具有一定的關(guān)系。另外，由于軟硬結(jié)合板產(chǎn)品占各廠的產(chǎn)品比重不高，所以在部份領(lǐng)域的軟硬結(jié)合板市場(chǎng)尚有開(kāi)發(fā)的空間。
軟硬結(jié)合板的應(yīng)用 1.工業(yè)用途－工業(yè)用途包含工業(yè)、軍事及醫(yī)療所用到的軟硬板。大多數(shù)的工業(yè)零件，需要的特性是精準(zhǔn)、安全、不易損壤，因此對(duì)軟硬板要求的特性是：高信賴(lài)度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號(hào)傳輸品質(zhì)、耐用度。但因?yàn)橹瞥痰膹?fù)雜度高，產(chǎn)出的量少且單價(jià)頗高。 2.手機(jī)－在手機(jī)內(nèi)軟硬板的應(yīng)用，常見(jiàn)的有折疊式手機(jī)的轉(zhuǎn)折處（Hinge）、影像模塊（Camera Module）、按鍵（Keypad）及射頻模塊（RF Module）等。手機(jī)使用軟硬板的優(yōu)點(diǎn)，一是手機(jī)中零件的整合，二是訊號(hào)傳輸量的考量。目前手機(jī)產(chǎn)品，使用軟硬板取代原先兩個(gè)連接器加軟板的組合，其在產(chǎn)品中的zui大意義，在于可增加手機(jī)折疊處活動(dòng)點(diǎn)的耐用性和*使用可靠度，故軟硬板因其產(chǎn)品穩(wěn)定度高而備受重視。另一方面，由于照像手機(jī)的流行，加上手機(jī)內(nèi)整合多媒體和IT功能，使得手機(jī)內(nèi)部訊號(hào)傳輸量變大，模塊化的需求因應(yīng)而生。 3.消費(fèi)性電子產(chǎn)品－消費(fèi)性產(chǎn)品中，以DSC和DV對(duì)軟硬板的發(fā)展具有代表性，可分「性能」及「結(jié)構(gòu)」兩大主軸來(lái)討論。以性能來(lái)說(shuō)，軟硬板可以立體連接不同的PCB硬板及組件，所以在相同線路密度下可以增加PCB的總使用面積，相對(duì)可以提高其電路承載量，且減少接點(diǎn)的訊號(hào)傳輸量限制與組裝失誤率。另一方面，由于軟硬板較輕且薄，可以撓屈配線，所以對(duì)于縮小體積且減輕重量有實(shí)質(zhì)的助益。 4.汽車(chē)－在汽車(chē)內(nèi)軟硬板的用途，常用有方向盤(pán)上連接母板的按鍵、車(chē)用視訊系統(tǒng)屏幕和操控盤(pán)的連接、側(cè)邊車(chē)門(mén)上音響或功能鍵的操作連接、倒車(chē)?yán)走_(dá)影像系統(tǒng)、傳感器（Sensor，含空氣品質(zhì)、溫濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等）、車(chē)用通訊系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、后座操控盤(pán)和前端控制器連接用板、車(chē)外偵測(cè)系統(tǒng)等等用途。

軟硬結(jié)合板的基本工藝流程 1 材料的選擇 2 生產(chǎn)工藝流程及重點(diǎn)部分的控制 2.1 生產(chǎn)工藝流程軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工藝流程 2.2 內(nèi)層單片的圖形轉(zhuǎn)移 2.3 撓性材料的多層定位 2.4 層壓 2.5 鉆孔 2.6 去鉆污、凸蝕 2.7 化學(xué)鍍銅、電鍍銅 2.8 表面阻焊及可焊性保護(hù)層 2.9 外形加工