供應FPC制作，FPC排線按鍵，FPC打樣，FPC軟排線工廠

fpc制程能力：

● 制程能力：層數：1-10層，
● zui小線寬：3mil zui小線距：3mil
● zui小孔經：0.2mm(12mil)
● 板 厚：0.1-2.5mm
● 接受文件 ： pro autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等
● 板材種類 ： 聚酰亞胺材料，PI
● zui大板面尺寸 ： 600mm*250mm，
● 加工板厚度 ： 0.06mm-0.2mm(不含補強料)
● 銅箔層厚度 ： 0.5-1.5(oz)，
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)，
● 孔徑公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.10mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)，
● zui小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： ＜+-20％
● 成品zui小鉆孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)，
● 成品zui小沖孔孔徑 ： 0.8mm(32mil)
● 翅曲度：≤0.7％阻燃等級：94V-0，
●可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等，
●阻焊顏色：黑色、藍色、白色、黃色、紫色等
●字符顏色：白色、黑色等
● 鍍金板：鎳層厚度：>或 =2.5μ 金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求，
● 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ
● 表面涂覆 ： 松香、抗氧化、無鉛/有鉛噴錫、化學沉金、沉錫，沉銀，整板鍍鎳金，絲印蘭膠等
● 產品應用：手機、汽車音響、儀器儀表，數碼攝（照）相機，MP3/MP4，LCM產品，汽車，充電電池保護板，遙控器，數控/機電設備等。

近年來隨著智能手機、平板電腦之類的移動產品廣泛普及，原來并不為太多人所認知的手機fpc，平板電腦FPC被越來越多的采用，但許多人對FPC的結構并不太了解。

從柔性電路板基材和銅泊的結合方式上大概可分為有膠柔性線路板和無膠柔性線路板。

  首先說說無膠類型產品。價格上無膠FPC柔性板相對于有膠材料的要貴很多，主要在于無膠基材的加工難度高而復雜。但就性能來說，無膠FPC其在銅箔與基材的結合力及焊盤的平整度方面是比有膠產品好的，柔韌性也優于有膠產品。因此主要應用于一些要求性能較高的產品。

  有膠軟性電路板雖在某些方面稍遜于無膠產品，但因其價格較便宜，性能與無膠產品也并沒有太大區別，一般產品都足以勝任，因此市場上應用的fpc絕大部分還是有膠材料。我們也主要以有膠材料為例分析FPC柔性電路板的結構。