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i.MX6*合心板ARM Contex A9 i.MX6處理器

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更新時間：2018-01-18 11:49:14瀏覽次數：1175次

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深圳市安普盛科技有限公司

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產品簡介

HMX636是安普盛推出的基于飛思卡爾（Freescale Semiconductor）i.MX6 ARM Cotex-A9多合合心板，由 Freescale 單/雙/四合PIN TO PIN的i.MX6、DDR3/LVDDR3/LPDDR、EMMC構成。主頻高達1.2GHz,由于采用3.3V~5.5V的供電，再加上細小的尺寸使i.MX系列直接應用在LI電池供電的手持設備。可選的環境溫度及多達20

詳細介紹

CPU	Freescale ARM Contex A9 i.MX6處理器,兼容單合、雙合、四合
內存	搭載512M~2G DDR3
Flash	搭載2~32G EMMC flash(默認8G)
主頻	高達1.2GHz
圖形處理	2D/3D處理器
視頻處理	3D 1080P
圖形集成	CPU集成
接口	一個HDMI接口，兩個LVDS接口，一個MIPI Display接口（2xlans）一個RGB888接口（通用IO），四個I2S接口，三個SPI接口，四個PWM接口
	一個MIPI Camera接口（4xlans），一個CSI 20bit接口（向下兼容8bit,16bit）,一個USB HOST接口
	一個5x5 KEY 鍵盤接口，兩個CAN接口，三個I2C接口一個USB OTG接口，一個RGMII 千兆接口，一個SATA接口，一個PCIE接口五個UART接口，三個ADC接口
溫度	商業級（0~95℃）擴展商業級（-20~105℃）工業級（-40~105℃）車規級（-40~125℃）
MCU	32位ARM Cortex M0,可連接到BOOT Config腳，DCDC/LDO腳，系統復位等
MCU	序列號儲存，Mac地址，看門狗，三路ADC，加密等功能
輸入電源	VDD 3~5V,UB_PWR 3~3.6V,RTC_PWR 2.4~3.3V,IO_PWR 1.15~2.265V?
安裝及連接	1.27郵票半孔211pin
工作溫度	您選擇的型號配置決定
電源類型	3.3~5.5V供電
操作系統	Linux 3.14以上,Android 5.1.1以上
散熱（選配）	散熱貼，屏蔽殼(單/雙核)，螺絲
散熱（選配）	散熱貼，冰翅散熱器（四合），彈簧鎖扣
尺寸	62x34.5x3.5mm
客戶群	工業及視覺，智能車載，智能醫療設備和家居，行業及事業
應用	通過2~4層底板可以實現從5寸以下的手持終端到 52寸工業應用,多屏顯示已支持NFC，3G，WIFI，BT，1D條碼掃描，2D條碼掃描，MSR，3G，紅外讀寫，北斗MIPI 4通道顯示，手勢感應,距離感應，電子羅盤，氣壓計，環境光，攝像等應用

IMX6HMX636合心板型號說明
名稱	配置	主頻	級別	運行溫度	價格	CPU DualLite 1G
i.mx6合心板 Cortex-A9 單核到四核	1G DDR3，EMMC 8G	1000	商業級	0~95°	608.00	雙合
	1G DDR3，EMMC 8G	800	商業級	-40~125°	678.00	雙合
	1G DDR3，EMMC 8G	1000	工業級	-20~105°	889.00	四合
	2G DDR3，EMMC 32G	1000	車規級	-20~105°	1123.00	四合

IMX6HMX636核心板型號說明
名稱	配置	主頻	級別	運行溫度	價格	CPU DualLite 1G
i.mx6核心板 Cortex-A9 單核到四核	1G DDR3，EMMC 8G	1000	商業級	0~95°	608.00	雙核
	1G DDR3，EMMC 8G	800	商業級	-40~125°	678.00	雙核
	1G DDR3，EMMC 8G	1000	工業級	-20~105°	889.00	四核
	2G DDR3，EMMC 32G	1000	車規級	-20~105°	1123.00	四核