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鼎華DH-5830客戶信賴的bga返修臺

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更新時間：2018-06-21 10:32:55瀏覽次數：251次

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深圳市鼎華科技發展有限公司

經營模式：生產廠家

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產品簡介

上下共三個溫區獨立加熱，三個溫區可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區同步達到理想焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。

詳細介紹

產品描述:

嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，CPU*處理器控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。
高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，并結合CPU*處理器和溫度模塊實現對溫度的準確控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，并實現對實測溫度曲線的準確分析和校對.
PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
配有微風調節功能，對任何大小的芯片都適用；
靈活方便的可移動式功能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
配備多種規格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換；
上下共三個溫區獨立加熱，三個溫區可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區同步達到理想焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。
上下溫區均可設置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正；三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；
采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；
配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下熱風停止加熱后，冷卻系統啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化！
具有USB接口,可方便下載當前曲線圖到U盤中存起,以及可以插上鼠標使用加長觸控屏使用時間.

產品參數：

總功率	Total Power	4500W
上部加熱功率	Top heater	800W
下部加熱功率	Bottom heater	第二溫區1200W，第三溫區2400W（加大型發熱面積以適應各類P板）
電源	power	AC220V±10％ 50Hz
外形尺寸	Dimensions	L500×W600×H650 mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向調整并外配功能夾具
溫度控制方式	Temperature control	K型熱電偶（K Sensor）閉環控制（Closed loop）
溫度控制精度	Temp accuracy	±2度
PCB尺寸	PCB size	Max 500×380 mm Min 22×22 mm
適用芯片	BGA chip	0.8X0.8-80X80mm
適用芯片間距	Minimum chipspacing	0.15mm
外置測溫端口	External Temperature Sensor	1個，可擴展（optional）
機器重量	Net weight	31kg