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XB104iot物聯網模塊ESP8266方案串口轉wifi主板
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  • XB104 產品型號
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  • 生產商 廠商性質
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訪問次數:1240更新時間:2022-04-22 18:07:13

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產品簡介
ESP-WROOM-02DC 和 ESP-WROOM-02UC 是鑫博創美推出的貼片式系列模組,內置 ESP8266EX 芯片,射頻性能較 ESP-WROOM-02 有一定優化。其中,ESP-WROOM-02DC 采用 PCB 板載天線,無需外接天線,ESP-WROOM-02UC 則集成 U.FL 座子,需搭配 IPEX 天線使用。
產品介紹

1、產品概述
ESP-WROOM-02DC 和 ESP-WROOM-02UC 是鑫博創美推出的貼片式系列模組,內置 ESP8266EX 芯片,射頻性能較 ESP-WROOM-02 有一定優化。其中,ESP-WROOM-02DC 采用 PCB 板載天線,無需外接天線,ESP-WROOM-02UC 則集成 U.FL 座子,需搭配 IPEX 天線使用。

ESP-WROOM-02DC 和 ESP-WROOM-02UC 共接出18個管腳,管腳定義如下圖所示:

3.1.  CPU
       ESP8266EX 內置超低功耗 Tensilica L106 32-bit RISC 處理器,CPU 時鐘速度G可達
       160 MHz,支持實時操作系統(RTOS) 和 Wi-Fi 協議棧,可將高達 80% 的處理能力留給應用編程和開發。CPU 包括以下接口:
  ● 可連接片內存儲控制器和外部 flash 的可配置 RAM/ROM 接口(iBus);
  ● 連接存儲控制器的數據 RAM 接口(dBus);
  ● 訪問寄存器的 AHB 接口。

3.2. 存儲描述
3.2.1. 內置 SRAM 與 ROM
      ESP8266EX 芯片自身內置了存儲控制器和存儲單元,包括 ROM 和 SRAM. MCU 可以通過 iBus、dBus 和 AHB 接口訪問存儲單元。這些接口都可以根據要求訪問存儲單元。存儲仲裁器以到達順序確定運行順序。
基于目前我司 Demo SDK 的使用 SRAM 情況,用戶可用剩余 SRAM 空間為:
   ● RAM<50 kB (Station 模式下,連上路由后,Heep+Data 區大致可用 50 kB 左右)。
  ● 目前 ESP8266EX 片上沒有可編程 ROM, 用戶程序存放在 SPI flash 中。
 
3.2.2. SPI Flash
     ESP8266EX 支持使用 SPI 接口的外置 Flash,理論上D支持 16 MB 的 SPI Flash,支持的 SPI 模式包括: Standard SPI、DIO(Dual Output)、QIO (Quad I/O)以及 QOUT (Quad Output).

3.3  晶振
ESP-WROOM-02DC 和 ESP-WROOM-02UC 系列模組使用 26 MHz晶振,選用的晶振自身精度需在 ±10 PPM.
使用時請注意在下載工具中選擇對應晶體類型。晶振輸入輸出所加的對地調節電容 C1、C2 可不設為固定值,該值范圍在 3pF - 22 pF,具體值需要通過對系統測試后進行調節確定。基于目前市場中主流晶振的情況,一般 26 MHz 晶振的輸入輸出所加電容 C1、C2在 10pF 以內。

3.4.  接口說明:

說明:
如無特殊說明,測試條件為:VDD=3.3V,溫度為25℃。

4.1. 電氣特性

4.2. Wi-Fi 射頻

4.3. 功耗

說明:
1  Modem-sleep 用于需要 CPU一直處于工作狀態的應用,如 PWM 或 I2S 應用等。在保持
   Wi-Fi 連接時,如果沒有數據傳輸,可根據 802.11 標準(如 U-APSD),關閉 Wi-Fi Modem  
   電路來省電。例如,在 DTIM3 時,每睡眠 300 ms, 醒來 3ms 接收 AP 的 Beacon 包
   等,則整體平均電流約 15 mA 。
2  Light-sleep 用于 CPU 可暫停的應用,如 Wi-Fi 開關。在保持 Wi-Fi 連接時,如果沒有數據傳輸,可根據802.11 標準(如 U-APSD),關閉 Wi-Fi Modem 電路并暫停 CPU 來省電。例如,在 DTIM3 時,每睡眠 300 ms,醒來 3ms 接收 AP的 Beacon 包等,則整體平均電流約 0.9 mA。
3   Deep-slee 用于不需一直保持 Wi-Fi 連接,很長時間才發送一次數據包的應用,如每 100s 測量一次溫度的傳感器。例如,每 300 s 醒來后需 0.3s -1 s 連上 AP 發送數據,則整體平均電流可遠小于 1mA。電流值 20 uA 是在 2.5V 下測得的。     


4.4. 回流焊溫度曲線

4.5. 靜電釋放電壓

5.1. 外圍設計原理圖

6.1. 模組尺寸圖:

7.1.  PCB封裝圖



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