適用范圍:GD2068-50WLED防爆燈 50W防爆照明燈
1、廣泛應用于石油開采、煉油、化工、*油田,石化,鉆井,化工廠,煤礦,大型場館,防汛等危險環境及海洋石油平臺、油輪等場所作普通照明和作業照明之用;
2、適用于節能改造項目及檢修更換困難的場所;
3、適用于防護等級要求較高、潮濕的場所;
4、適用于爆炸性氣體環境的1區、2區場所;
5、適用于IIA、IIB、IIC類爆炸性氣體環境;
6、適用于T1-T6組溫度組別。
產品結構:GD2068-50WLED防爆燈 50W防爆照明燈
1.優良的防爆結構設計,確保產品可以在各種易燃易爆場所安全使用。
2.外殼防護等級達到IP66,防水性能好,可抵抗洶涌的海浪沖擊。
3.整體式結構設計,輕便、抗沖擊性能好,可在振動環境下可靠穩定工作。
4.精確的配光設計,配合鏡面高純鋁反光鏡,實現大范 圍泛光照明,燈具效率高達77%,高出行業水平30%以上。
5.優化的電氣配套系統設計,使燈具電氣效率高達90%,功率因數達到0.9。
6.采用高效氣體放電光源,光效高,壽命長,既有效地提高工作效率,又降低了產品維修量。
7.整體式結構,可大范圍的調節照明角度,帶有專門的燈泡維護蓋,安裝維護方便。
8.*的外殼防腐涂層,防腐等級達到WF2,確保燈具在鹽霧等惡劣環境中*。
9.按照標質量控制體系,經過嚴格的可靠性、老化測試,燈具故障率更低。
技術參數:
執行標準:GB3836.1、GB3836.2、IEC60079-0、IEC60079-1、
EN60079-0、EN60079-1
額定電壓:AC220V/50Hz
額定功率:5W 10W 20W 30W 40W 50W 70W
功率因數:0.98
防爆標志:ExdⅡCT6/4
防護等級:IP66
防腐等級:WF1/WF2
噴涂工藝:經過滾沙處理、采用優質塑粉噴涂經過高溫烘烤而成,表面光滑、美觀、可*在戶外和具有腐蝕性的場所使用。
緊固件:采用304不銹鋼材質。
封裝技術:SMT
燈珠排列:點陣式排列,一顆不亮不影響燈具正常工作,一顆燈珠不亮不會造成一排燈珠不亮。
認證:第三方檢測認證
電纜外徑:Ф10—Ф14mm
接線端子:≤2.5mm導線可靠接地
安裝方式:吸頂式(x)、壁式30。(b1)壁式90。(b2)、吊桿式(g)、護欄式(h)、法蘭式(f)
配用光源:LED(美國CREE 中國臺灣:晶元 普瑞)
產品品牌:榮朗ROLAN
光源品牌:CREE/美國科銳
防護等級:IP66 功率因素:0.95
產品產地:浙江溫州
噴涂工藝:經過滾沙處理、采用優質塑粉噴涂經過高溫烘烤而成,表面光滑、美觀、可*在戶外和具有腐蝕性的場所使用。
緊固件:采用304不銹鋼材質。
封裝技術:SMT
燈珠排列:點陣式排列,一顆不亮不影響燈具正常工作,一顆燈珠不亮不會造成一排燈珠不亮。
認證:第三方檢測認證
九個基本性能選擇LED防爆燈光源
隨著一哄而上的市場,作為消費者,選用LED防爆燈依然要冷靜,科學地分析,選用性價比好的光源和防爆燈具,下面介紹幾種LED的基本性能:
第、亮度: LED的亮度不同,價格不同。用于LED燈具的LED應符合雷射等級Ⅰ類標準。
第二、抗靜電能力:抗靜電能力強的LED,壽命長,因而價格高。通??轨o電大于700V的LED才能用于LED燈具
第三、波長:波長*的LED,顏色*,如要求顏色*,則價格高。沒有LED分光分色儀的生產商很難生產色彩純正的產品。
第四、漏電電流: LED是單向導電的發光體,如果有反向電流,則稱為漏電,漏電電流大的LED,壽命短,價格低。
第五、發光角度:用途不同的LED其發光角度不一樣。特殊的發光角度,價格較高。如全漫射角,價格較高。
第六、壽命:不同品質的關鍵是壽命,壽命由光衰決定。光衰小、壽命長,價格高。
第七、晶片 :LED的發光體為晶片,不同的晶片,價格差異很大。日本、美國的晶片較貴,一般國產的晶片*日、美。
第八、晶片大?。壕拇笮∫赃呴L表示,大晶片LED的品質比小晶片的要好。價格同晶片大小成正比。
第九、膠體:普通的LED的膠體一般為環氧樹脂,加有抗紫外線及防火劑的LED價格較貴,高品質的戶外LED燈飾應抗紫外線及防火。
每一種產品都會有不同的設計,不同的設計適用于不同的用途,LED燈飾的可靠性設計方面包含:電氣安全、防火安全、適用環境安全、
機械安全、健康安全、安全使用時間等因素。從電氣安全角度看,應符合相關的、國家標準。
今日采摘:近年來,LED產業發展迅速,每年的市場規模以25-30%的速度增長,這主要是它符合當今社會的發展方向和市場的消費需求,它有環保、節能的概念,從長遠來說,它將可能代替室內照明的白熾燈和節能燈,節省電能多達70-80%,這將引起傳統照明的一場革命。LED的發光是通過一種特殊的半導體材料——氮化鎵,其產業鏈包括上游的外延加工,中游的芯片制造,下游的LED封裝和應用。上游的半導體材料外延加工要求的設備投入資金量很大,且加工技術復雜,目前只有日本、中國臺灣和歐美等少數廠家能夠做到,由于高技術和高投入,上游賺取的利潤約占整個產業鏈的40%。中游的芯片制造同樣需要一定的資金投入和一定的技術水平,但其資金量的需求和技術難度相對于上游要小一些,目前我國有少數一些廠家能夠生產,但其產品質量還不夠穩定。中游賺取的利潤約占整個產業鏈的30%。深圳市盡管擁有全國約60%的LED廠家和產值,但絕大部分都集中在下游的封裝應用領域,在這個領域,技術門檻低,投入資金量不需要大。所以競爭比較激烈,利潤也比較少,封裝和應用的利潤在整個產業鏈之中大約各占15%。