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詳細介紹
金相試樣拋光機PG-2B操作的關鍵是要設法得到zui大的拋光速率，以便盡快除去磨光時產生的損傷層。同時也要使拋光損傷層不會影響zui終觀察到的組織，即不會造成假組織。這兩個要求是矛盾的。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層，但拋光損傷層也較深；后者要求使用zui細的材料，使拋光損傷層較淺，但拋光速率低。解決這個矛盾的的辦法就是把拋光分為兩個階段進行。首先是粗拋，目的是去除磨光損傷層，這一階段應具有zui大的拋光速率，粗拋形成的表層損傷是次要的考慮，不過也應當盡可能小；其次是精拋（或稱終拋），其目的是去除粗拋產生的表層損傷，使拋光損傷減到zui小。
拋光機PG-2B可適應不同材料在拋光時的不同轉速要求，柜式結構也可對使用人員帶來*的方便。
主要參數
拋光盤直徑： | 220mm |
| 轉 速： | 700r/min/900r/min |
| 電動機： | YS7116 0.2Kw。56340.18 380V（220V 定制）50Hz |
| 外形尺寸： | 800×520×940mm |
| 重 量： | 73Kg |
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