詳細介紹
SDS-6001 半導體銀膠涂布機
適用范圍: 半導體后段封裝制程產業
功能特性:
X Y Z 軸的工作行程分別為350 60 10 mm
zui高移動速度為500mm/s
定位精度(分辨率)與重復定位精度可達±0.02mm
配備LOADER UNLOADER 輸送供料系統, 可連結生產線的其它制程設備
特殊設計具有防撞, 耐磨等優點的治具
適用范圍: 半導體后段封裝制程產業
功能特性:
X Y Z 軸的工作行程分別為350 60 10 mm
zui高移動速度為500mm/s
定位精度(分辨率)與重復定位精度可達±0.02mm
配備LOADER UNLOADER 輸送供料系統, 可連結生產線的其它制程設備
特殊設計具有防撞, 耐磨等優點的治具