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多晶硅清洗機 - 簡述

能源問題正日益成為世界性問題，我國在太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)已于世界水平，而用于太陽能的主要材料——多晶硅，它的清洗潔凈程度直接影響到太陽能電池的成品率和性能。用超聲波清洗的目的主要是清除多晶硅表面的沾污，如微粒，有機物，無機金屬離子、氧化層等雜質(zhì)。多晶硅表面吸附雜質(zhì)的主要原因是，多晶硅表面原子垂直向上的化學(xué)鍵被破壞成為懸空鍵，在多晶硅表面形成自由力場，極易吸附各種雜質(zhì)。這些雜質(zhì)和多晶硅之間迅速形成化學(xué)吸附，難以去除。在生產(chǎn)多晶硅的生產(chǎn)工藝過程中，其中的一個重要環(huán)節(jié)，是采用超聲波清洗應(yīng)用技術(shù)。

多晶硅清洗機 - 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

 多晶硅超聲波清洗要結(jié)構(gòu)特點： 　　

1、采用三套獨立的電腦控制機械臂自動化作業(yè) 　　

2、采用第三代技術(shù)，全面完善的防酸防腐措施，保護到機器每一個角落 　　

3、全自動補液技術(shù) 　　

4、*的硅片干燥前處理技術(shù)，保證硅片干燥不留任何水痕 　　

5、成熟的硅片干燥工藝，多種*技術(shù)集于一身 　　

6、彩色大屏幕人機界面操作，方便參數(shù)設(shè)置多工藝方式轉(zhuǎn)換

多晶硅清洗機 - 產(chǎn)品特點

 多晶硅超聲波清洗機具有以下特點： 　　

1、械手或多機械手組合，實現(xiàn)工位工藝要求。 　　

2、PLC全程序控制與觸摸屏操作界面，操作便利。 　　

3、自動上下料臺，準確上卸工件。 　　

4、凈化烘干槽，*的烘干前處理技術(shù)，工作干燥無水漬。 　　

5、全封閉外殼與抽風(fēng)系統(tǒng)，確保良好工作環(huán)境。 　　

6、具備拋動清洗功能，保證清洗均勻。 　　

7、全封閉清洗均勻。 　　

8、全封閉外殼與抽風(fēng)系統(tǒng)，確保良好工作環(huán)境。

多晶硅清洗機 - 工藝流程

 　　自動上料→去離子水+超聲波清洗+振動篩拋動→堿液+超聲波清洗+拋動→去離子水+超聲波清洗+拋動→堿液+超聲波清洗+拋動→堿液+超聲波清洗+拋動→去離子水+超聲波清洗+拋動+溢流→去離子水+超聲波清洗+拋動+溢流→自動下料

多晶硅清洗機 - 應(yīng)用范圍

　　多晶硅超聲波清洗加工設(shè)備，可廣泛用于IC生產(chǎn)及半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)中晶片的濕法化學(xué)工藝。該設(shè)備可有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。 　　

爐前（RCA）清洗：擴散前清洗 　　

光刻后清洗：除去光刻膠。 　

氧化前自動清洗：氧化前去掉硅片表面所胡的沾污物。 　　

拋光后自動清洗：除去切、磨、拋的沾污。 　　

外延前清洗：除去埋層擴散后的SiO2及表面污物。 　　

合金前、表面鈍化前清洗：除去鋁布線后，表面雜質(zhì)及光膠殘渣。 　　

離子注入后的清洗：除去光刻膠，SiO2層。 　　

擴散預(yù)淀積后清洗：除去預(yù)淀積時的BSG和PSG。 　　

CVD后清洗：除去CVD過程中的顆粒。 　

附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物。

多晶硅清洗機 - 產(chǎn)品類型

 VGT-15204FST