詳細摘要： 去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
產品型號：所在地：上海市更新時間：2021-10-02 在線留言PLC 工控機 嵌入式系統 人機界面 工業以太網 現場總線 變頻器 機器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業軟件 ICS信息安全 應用方案 無線通訊
似空科學儀器（上海）有限公司
似空科學儀器（上海）有限公司
詳細摘要： 去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
產品型號：所在地：上海市更新時間：2021-10-02 在線留言
詳細摘要： 芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。 ...
產品型號：所在地：上海市更新時間：2021-07-13 在線留言
詳細摘要： 如同當年的JetEtch一樣，Nisene公司xin一代的全自動濕法化學芯片開封系統JetEtch Pro再一次以杰出的安全性與性能行業。 美國Nisene科技...
產品型號：JetEtch Pro所在地：上海市更新時間：2019-07-15 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
智能制造網 設計制作，未經允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
