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詳細介紹
本設備適用于2″~8″晶片清洗1．概述：清洗對象：晶片⑴超聲清洗，加熱清洗為單槽定時控制，到時給予結束提示音。⑵工藝過程：上料→支離子水超聲清洗→去離子水加熱清洗→去離子水沖洗→下料2．結構特點：本設備為柜體式，操作面帶有透明門窗。⑴槽體材料為德國進口聚丙烯（磁白色PP板），焊口采用SS外包5mm厚德國磁白色PP板，外型美觀實用。⑵設備超聲，加熱清洗時間由定時器控制。⑶加熱槽裝有溫控表（pompon）和傳感器。⑷每個清洗槽互不影響，超聲、沖洗清洗槽的上給水（沖洗清洗槽配有熱水）、下排水為手動方式。⑸配有可調節式的排風裝置。⑹配有美國進口氮氣噴槍。⑺電控部分采用密封保護方式配有緊急停機及報警裝置。
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