集成電路封裝測(cè)試廠
集成電路無塵車間施工
工藝布局宜根據(jù)產(chǎn)品工序進(jìn)行，主要生產(chǎn)工序可分為中測(cè)、減薄、劃片粘片、焊線、芯片包封、電鍍和成品測(cè)試。
常用的工藝流程為：
晶圓入廠→中測(cè)→減薄→貼膜→粘片→焊線→包封→切筋成型→電鍍→打印→成品測(cè)試→包裝→出貨。
工藝設(shè)備宜根據(jù)生產(chǎn)工序進(jìn)行集中布置。
生產(chǎn)環(huán)境宜符合下列要求：
序號(hào) | 工序 | 潔凈度等級(jí) | 溫度 | 相對(duì)濕度 | 照度 |
1 | 晶圓檢查、減薄、劃片、粘片、焊線 | 6~7 | 23℃±2℃ | 50±10% | 300~500lx |
2 | 芯片包封 | 7~8 | 23℃±3℃ | 50±10% | 300~500lx |
3 | 電鍍、測(cè)試 | 空調(diào) | | | 300~500lx |
生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度等級(jí)應(yīng)符合下列要求
潔凈區(qū)的空氣潔凈度等級(jí)應(yīng)根據(jù)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品、工藝及所使用的生產(chǎn)設(shè)備的要求確定；
潔凈度等級(jí)的劃分應(yīng)符合現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》 GB50073的規(guī)定；
潔凈區(qū)設(shè)計(jì)時(shí)，空氣潔凈度等級(jí)所處空態(tài)、靜態(tài)、動(dòng)態(tài)應(yīng)業(yè)主協(xié)商確定。
氣流流型的設(shè)計(jì)在空氣潔凈度等級(jí)要求6級(jí)~9級(jí)時(shí)，宜采用非單向流。
潔凈區(qū)空調(diào)系統(tǒng)宜采用以下方式：
1. 對(duì)于面積較大的潔凈廠房設(shè)置集中新風(fēng)處理系統(tǒng)，新風(fēng)處理系統(tǒng)送風(fēng)機(jī)應(yīng)采取變頻措施。
2. 循環(huán)空調(diào)系統(tǒng)應(yīng)按照潔凈度等級(jí)、溫度、相對(duì)濕度、熱負(fù)荷等因素進(jìn)行分區(qū)。
3. 循環(huán)空調(diào)系統(tǒng)宜采用干式冷卻方式，宜采用循環(huán)空調(diào)機(jī)組和末端高效送風(fēng)口相結(jié)合的方式。
4. 采用新風(fēng)未集中處理的空調(diào)機(jī)組時(shí)宜設(shè)置二次回風(fēng)。
5. 加濕器宜采用等焓加濕方式。
集成電路封裝測(cè)試工廠的工藝排風(fēng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)按照工藝設(shè)備排風(fēng)性質(zhì)的不同分別設(shè)置獨(dú)立的排風(fēng)系統(tǒng)。
集成電路封裝測(cè)試工廠的排煙系統(tǒng)可以兼作事故排風(fēng)系統(tǒng)。
集成電路封裝工廠測(cè)試的工藝排風(fēng)系統(tǒng)宜設(shè)置變頻調(diào)節(jié)系統(tǒng)。
工藝排風(fēng)管道穿越有耐火時(shí)限要求的建筑構(gòu)件處應(yīng)設(shè)置防火閥。腐蝕性排風(fēng)管道穿越防火墻處可不設(shè)置防火閥，但緊鄰建筑構(gòu)件的風(fēng)管管道應(yīng)采用與該處建筑構(gòu)件耐火時(shí)限相同的防火構(gòu)造進(jìn)行封閉或保護(hù)，每側(cè)長(zhǎng)度不應(yīng)小于2m或風(fēng)管直徑的兩倍，并以其中較大者為準(zhǔn)。
集成電路無塵車間施工
●食品工業(yè)潔凈用房?jī)艋照{(diào)系統(tǒng)；
●醫(yī)院潔凈手術(shù)部、ICU、、供應(yīng)室凈化空調(diào)系統(tǒng)；
●GMP醫(yī)藥工業(yè)潔凈廠房?jī)艋照{(diào)系統(tǒng)；
●微電子、光電無塵車間凈化空調(diào)系統(tǒng)；
●科研、消毒用品、化妝品車間凈化空調(diào)系統(tǒng)；
●生物安全、動(dòng)物實(shí)驗(yàn)室及其他行業(yè)凈化空調(diào)系統(tǒng)；
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