標準大型8溫區回流焊W-8800-LF-C
標準大型8溫區回流焊W-8800-LF-C 技術參數 SPECIFICATION
1、熱風系統
●全程三層整流 鍍高溫銅板全循環熱風系統和渦輪增壓式多點噴氣技術，保證爐內溫度均勻，各溫區同向異性好，板面在受熱時不產生因折射而導致的受熱空區，不產生陰影。
●從根本上提高了加熱效率。快速高效的熱補償性能，特別適合電腦主板BGA、CSP、QFP等元件及多層線路板之完美焊接。各相鄰溫區不串溫。
●上下獨立加熱模組，獨立熱風循環，雙焊接區或三焊接區設置。
●各溫區因采用模塊化設計，耐高溫長軸熱風馬達和高能鎳鉻發熱絲保養和維修方便。
2、運輸系統
● 對稱雙槽導軌，耐高溫不變形，熱慣量小。標配鏈條、網鏈同步等速并行運輸，可選雙導軌運輸系統或*支撐系統。
● 調寬采用四齒條同軸調寬結構，有效保證導軌平行，防止掉板、卡板的發生，免清洗，易調節。調寬操作自動和手動皆可進行。
● 電腦控制自動加油系統，可根據運輸速度及機器狀態自動加油，流量可調。
● 自動調寬系統采用閉環PID控制，可根據電腦輸入的參數自動調到需要的寬度，精確度可達0.2mm。
3、冷卻和助焊劑回收系統
● 強制冷卻系統采用兩段或三段強制運風冷卻溫區，滿足無鉛制程；冷卻曲線平滑、無突變，充分熱交換，冷卻速率大可達-5℃/S。
● 4-8區有獨立助焊劑收集系統，可*保持爐膛清潔，廢氣排放更加環保。氮氣爐分離后的氣體可循環使用，以節約氮氣。
● 無濾芯設計，清潔非常方便。
4、氮氣系統（選項）
● 全程全密封氮氣保護系統，N2耗量小。耗氮15-20 m3時，焊接區可達到500PPM以下的氧氣濃度。
● 內循環冷卻系統確保氮氣可過濾循環使用，進一步減少了氮氣消耗量。
● 氮氣流量控制及氧氣分析系統面板化設計，易觀察和調節。
5、控制系統
● 控制系統采用三菱PLC，上位機采用聯想電腦，配Windows XP操作系統和17寸液晶顯示器，穩定可靠。
● 控制軟件功能強大，具有靈活的工藝參數控制和溫度曲線測試功能，中英文操作界面可隨時切換。
● 采用WOGO接線端子；電氣元件全部采用進口品牌，所有信號線屏蔽處理。
● 溫度模塊自整定，冷端自動補償，溫度控制在±1℃
