YS88多功能異形模塊貼片機(jī)

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更新時間：2020-02-25 11:51:17瀏覽次數(shù)：936次

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深圳市龍合自動化設(shè)備有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

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所在地區(qū)：廣東深圳市

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產(chǎn)品簡介

設(shè)備類型	其他

YS88多功能異形模塊貼片機(jī) 良好的貼裝能力8400CPH（0.43S/CHIP）；多可安裝的送料器數(shù)量90種（帶sATS時為67種），10-30N簡易貼裝負(fù)荷控制；可對應(yīng)的元件0402-55*55mm-L100mm；帶側(cè)面視覺相機(jī)時、H22.5mm，可支持高度H25.5mm

詳細(xì)介紹

YS88多功能異形模塊貼片機(jī)

YS88多功能異形模塊貼片機(jī) 良好的貼裝能力8400CPH（0.43S/CHIP）；多可安裝的送料器數(shù)量90種（帶sATS時為67種），10-30N簡易貼裝負(fù)荷控制；可對應(yīng)的元件0402-55*55mm-L100mm；帶側(cè)面視覺相機(jī)時、H22.5mm，可支持高度H25.5mm

一、YAMAHA貼片機(jī)-YS88型產(chǎn)品概述：
良好的貼裝能力8400CPH（0.43S/CHIP）；多可安裝的送料器數(shù)量90種（帶sATS時為67種），10-30N簡易貼裝負(fù)荷控制；可對應(yīng)的元件0402-55*55mm-L100mm；帶側(cè)面視覺相機(jī)時、H22.5mm，可支持高度H25.5mm

二、YAMAHA貼片機(jī)-YS88型產(chǎn)品優(yōu)勢：
可對應(yīng)0402 芯片～□55mm元件、長接頭的廣范圍異形元件
對象元件的高度可對應(yīng)25.5mm
可進(jìn)行10～30N的簡易貼裝載重控制
全部時間，QFP貼裝精度±30μm、QFP貼裝反復(fù)精度±20μm
可對應(yīng)多功能異形要求、具有8,400CPH(相當(dāng)于0.43秒/CHIP:條件)的貼裝能力
對應(yīng)L尺寸基板(L510×W460mm)

三、YAMAHA貼片機(jī)-YS88型設(shè)備參數(shù)：
對象基板：L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
貼裝效率：(條件)8,400CPH/CHIP(相當(dāng)于0.43秒/CHIP)
貼裝精度：(本公司標(biāo)準(zhǔn)元件)
精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
重復(fù)精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
對象元件：0402(mm系名稱)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L100mm以下) (注3)(注4)
簡易貼裝載重控制(10～30N)，需要壓入貼裝異形元件(特殊接頭等)
對象元件高度25.5mm以下(注5)
搬入前基板上方允許高度6.5mm以下
元件種類：90種(大/換算成8mm卷帶)(注1)
電源規(guī)格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供氣源：0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸：(注6)L1,665×W 1,562(蓋板端)×H 1,445mm(蓋板上方)
L1,665×W 1,615(整批更換臺車導(dǎo)軌端)×H1,445m(蓋板上方)
主體重量：約1,650kg(僅主體)
(注1)根據(jù)與sATS/dYTF組裝的機(jī)械配置而有所不同。
(注2)二段（上推）頂板規(guī)格時，需進(jìn)行協(xié)商。
(注3)裝配側(cè)視觀察照相機(jī)時，需進(jìn)行協(xié)商。
(注4)大型元件及長接頭時，關(guān)于偏心偏移量及旋轉(zhuǎn)角度，需進(jìn)行協(xié)商。
(注5)裝配側(cè)視觀察照相機(jī)時，為22.5mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。