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北京羲和陽光科技發展有限公司
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產品介紹
全自動硅片測厚儀
適用于硅片、箔片等各種材料的厚度精確測量。
功能特點
微電腦控制、液晶顯示
菜單式界面、PVC操作面板
接觸式測量
測頭自動升降
手動、自動雙重測量模式
數據實時顯示、自動統計、打印
標準接觸面積、測量壓力（非標可選）
標準量塊標定
微型打印機
RS232接口
網絡傳輸接口支持局域網數據集中管理與互聯網信息傳輸
技術參數
測量范圍：0～2mm（常規）
0～6mm；12mm（可選）
分 辨 率：0.1μm
測量速度：10次/min（可調）
測量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）
注：非標可選
接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）
注：非標可選
電源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：300 mm （L）×275 mm （B）×300 mm （H）
凈重：33kg
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