大負(fù)載真空機(jī)械手， LED芯片制造領(lǐng)域的真空機(jī)械手產(chǎn)品，主要用于LED芯片制造過程中，實現(xiàn)裝有大量LED晶圓的托盤在各個工藝腔室間的傳送，具有真空度高，負(fù)載大，傳輸效率高，耐高溫等特點，大大提高了LED芯片生產(chǎn)制造的良率和效率，是LED芯片制造裝備的關(guān)鍵產(chǎn)品。傳統(tǒng)的LED芯片制造采用集成電路制造制程應(yīng)用的真空機(jī)械手，其負(fù)載能力只有1kg。本產(chǎn)品在集成電路制造用真空機(jī)械手的基礎(chǔ)上，針對其大負(fù)載需求，創(chuàng)新了其傳輸結(jié)構(gòu)和控制規(guī)律，使其能夠達(dá)到20.5kg的負(fù)載能力，同時保持很小的占用體積，保持高耐真空度及潔凈等級。
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