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成都億佰特電子科技有限公司
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芯片方案：CC2652P載波頻率：2.400~2.480GHz發射功率：20dBm通信距離：700m產品尺寸：28.7*17.5mm產品凈量：1.9±0.1g產品簡介：基于 TI 生產的CC2652P為核心自主研發的多協議2.4GHz貼片式無線片上系統模塊，發射功率為 20dBm，內部集成了 ARM 單片機及高性能無線收發器，采用工業級 48MHz 高精度低溫漂晶振。
芯片方案：CC2652P載波頻率：2.400~2.480GHz發射功率：20dBm通信距離：700m產品尺寸：28.7*17.5mm產品凈量：1.9±0.1g產品簡介：基于 TI 生產的CC2652P為核心自主研發的多協議2.4GHz貼片式無線片上系統模塊，發射功率為 20dBm，內部集成了 ARM 單片機及高性能無線收發器，采用工業級 48MHz 高精度低溫漂晶振。
| 主要參數 | 參數值 | 備注 |
| 工作頻段 | 2400~2480 MHz | - |
| 發射功率 | 20 dBm | - |
| 接收靈敏度 | -105 dBm | Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY) |
| 空中速率 | 1Mbps | IEEE802.15.4詳見芯片手冊 |
| 實測距離 | 700米 | 晴朗空曠環境，天線增益 5dBi，天線高度 2.0 米，空中速率 150kbps |
| 晶振頻率 | 48MHz/32.768k | 高速 48MHz/低速 32.768k |
| 支持協議 | Bluetooth 5 Low Energy Zigbee | - |
| 硬件參數 | 參數值 | 備注 |
| IC全稱 | CC2652P1FRGZ | - |
| FLASH | 352KB | - |
| RAM | 80KB | - |
| 內核 | Arm ® Cortex ® -M4F | - |
| 外形尺寸 | 28.7*17.5mm | - |
| 天線形式 | PCB 板載天線 | 等效阻抗約 50Ω |
| 接口方式 | 1.27mm | 郵票孔 |
| 封裝方式 | 貼片 | - |
| 電氣參數 | 最小值 | 典型值 | 值 | 單位 | 條件 |
| 電源電壓 | 1.9 | 3.3 | 3.8 | V | ≥3.3V 可保證輸出功率 |
| 通信電平 | - | 3.3 | - | V | 使用 5V TTL 有風險燒毀 |
| 發射電流 | - | 106 | - | mA | 瞬時功耗@20dBm |
| 接收電流 | - | 7.3 | - | mA | - |
| 工作溫度 | -40 | - | +85 | ℃ | 工業級設計 |
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