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杭州迪普科技股份有限公司
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產品簡介
產品介紹
PRODUCT FEATURES 產品特性 more
安全網絡核心平臺 全面的業務融合能力。
L2~7層虛擬化 依托于自主研發的VSM和OVC技術,可將多個同類業務模塊轉化為可靈活調度的“資源池",實現業務平臺資源“顆?;?,極大提升資源利用效率。結合UMC管理平臺,為用戶提供網絡的自動化管理和運維方案。
全面的業務融合能力 實現L2~7層業務深度融合,集交換路由、網絡安全、應用交付于一體。
的流定義技術 創新的提出“流定義"技術理念,可基于組合策略精細定義數據流,并靈活定制不同業務模塊間的數據流向,消除了不同業務模塊間流量調度的限制,實現業務層面靈活調度。
電信級高可靠 冗余硬件構架設計。確保電信級可靠性。
綠色節能 采用雙風道設計等多項創新散熱技術,散熱效能提高30%。支持關鍵部件的溫度檢測,并根據各部件溫度和配置情況實現風扇智能分區調速,降低功耗和環境噪音,節能環保。
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PRODUCT SPECIFICATION 產品規格 more
產品型號 | DPX8000-A3 | DPX8000-A5 | DPX8000-A12 |
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交換容量 | 20.6Tbps/50.8Tbps | 27.6Tbps/104.8Tbps | 59.35Tbps/236.33Tbps |
包轉發率 | 3840Mpps/24400Mpps | 4800Mpps/30000Mpps | 11520Mpps/72000Mpps |
安全業務處理能力 | 80Gbps | 160Gbps | 400Gbps |
主控槽位 | 2 | 2 | 2 |
業務槽位數 | 2 | 4 | 10 |
電源 | AC/DC冗余電源 | AC/DC冗余電源 | AC/DC冗余電源 |
交換網板數 | 1—2 | ||
專用軟硬件平臺** | 采用飛騰CPU、盛科交換芯片的專用硬件平臺,軟件平臺擁有麒麟內核使用 |
**此特性僅在特定款型支持
SOLUTIONS 解決方案




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