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杭州迪普科技股份有限公司
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產品簡介
產品介紹
PRODUCT FEATURES 產品特性 more
數據中心高密接入 萬兆接入，40G上行；支持大容量表項。
SDN及數據中心特性 支持Openflow1.3協議標準、VXLAN、FCoE等技術。
高可靠長距離堆疊 實現多臺物理設備統一的配置和管理；支持跨區域的遠距離虛擬化。
完備的安全控制 支持ARP防護，支持多重認證方式。
豐富的QoS策略 支持網絡層的流量控制。
全面的*4/*6雙棧 滿足網絡從*4向*6過渡的需求。
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PRODUCT SPECIFICATION 產品規格 more
| 產品型號 | LSW6600-48XGS6CQ | LSW6600-48XGS2QXP4CQ-G | LSW6600-8GT32XGS-G | LSW6600-24XGS4CQ-G | |
|---|---|---|---|---|---|
| 交換容量 | 4.8Tbps/80Tbps | 4.8Tbps/80Tbps | 2.56Tbps/25.6Tbps | 3.6Tbps/36Tbps | |
| 包轉發率 | 2000Mpps | 2000Mpps | 1080Mpps | 1400Mpps | |
| 千兆接口（RJ45） | — | — | 8 | — | |
| 萬兆接口（SFP+） | 48 | 48 | 32 | 24 | |
| 40G接口（QSFP+） | — | 2 | — | — | |
| 100G接口（QSFP28） | 6 | 4 | — | 4 | |
| 管理接口 | 1個RJ-45 管理口，1個RJ-45 Console口，1個USB口 | 1個RJ-45 管理口，1個RJ-45 Console口，1個Mini USB Console口，1個USB口 | |||
| 電源 | 模塊化可熱插拔雙電源 | ||||
| 專用軟硬件平臺** | 采用飛騰CPU、盛科交換芯片的專用硬件平臺，軟件平臺擁有麒麟內核使用 | ||||
**此特性僅在特定款型支持
SOLUTIONS 解決方案
云數據中心安方案 <>
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