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產品介紹
Cspan40 晶振不起振的現象及解決方法
現象：
連接電腦后，能夠發現設備。(Cspan40，COM)，但是打了個嘆號。提示“由于 Windows 無法加載這個設備所需的驅動程序，導致這個設備工作異常。(代碼 31)"
用示波器觀察，發現晶體沒有起振。
排查過程：
1、先更換晶體;不行
2、然后對照數據手冊檢查原理圖，發現 V3 引腳應該接 0.01uF 電容，而我用了 0.1uF，換，發現還是不行。
3、更換芯片，不行。
4、更換 USB 線，不行。
5、后來在 BBS 上也有晶體不起振的情況，具體是上電瞬間晶體起振，稍后即為高電平。
用示波器測發現我的也是。但是他那個是因為信號線 D D- 沒有加屏蔽導致。雖然沒解決問題，但既有啟示也有進展。
此外還得到另外一個信息，如果 Cspan40 和電腦通信異常，那么芯片會進入睡眠狀態，此時晶體是不起振的。也就是說晶體不起振未必是設備硬件的問題。還和上位機有關。
貼片晶振也叫做SMD晶振也分為無源晶振和有源晶振兩種類型。無源晶振和有源晶振（諧振）的英文名稱不同，無源晶振為crystal（晶體），而有源晶振則叫做oscillator（振蕩器）。
晶振基本分類
石英晶體振蕩器分非溫度補償式晶體振蕩器、溫度補償晶體振蕩器(TCXO)、電壓控制晶體振蕩器(VCXO)、恒溫控制式晶體振蕩器(OCXO)和數字化/μp補償式晶體振蕩器(DCXO/MCXO)等幾種類型。其中，無溫度補償式晶體振蕩器是簡單的一種，在日本工業標準(JIS)中 ，稱其為標準封裝晶體振蕩器(SPXO)。
石英晶體振蕩器
⑴直接補償型 直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時，直接補償方式并不是很適宜。
?、崎g接補償型 間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5ppm的高精度。數字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數(A/D)變換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況
