具體成交價以合同協議為準
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北京鼎實創新科技股份有限公司
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產品介紹
PROFIBUS-DP協議芯片，支持DP/V0/V1(C1+C2)從站協議。波特率9600-12M自適應。內置2KBYTES DPRAM，8位數據線/R/W/CE，1×SPI/1M接口。TQFP144封裝。
技術指標：
1.PROFIBUS-DP/V0、V1-MSAC1/V1-MSAC2 協議。
2.標準PROFIBUS-DP協議接口, 波特率9600-12Mbps自適應。
3.用戶數據接口1：并口8位數據線+16位地址線+R/D/CE
4.用戶數據接口2：SPI接口
5.芯片內置雙口RAM，2KB，讀寫周期55ns
6.用戶通信數據數量可以自定義：
A. 輸入輸出數據數量：為244字節輸入，244字節輸出；
B. 用戶診斷數據數量：診斷數據長度為238個字節；
C. 用戶參數數據數量：參數數據長度為237
D. 用戶配置數據數量：配置數據長度為200個字節；
E. DPV1槽－索引個數：為12個；
F. DPV1 槽-索引數據長度：為240個字節；
G. DPV1/MSAC2支持的連接通道個數：為3個；
7. 支持IM設備維護功能( slot：0 ,index：255 ，subindex：65000)。
8. DPV1 C1/C2讀寫功能：芯片支持DPV1 的C1/C2 讀寫功能，及IM功能。其中槽( Slot)、索引( Index)等相關參數都可通過雙口RAM進行初始化。
9. 封裝形式：BGA 256；
10. 存儲溫度：-65 to 150°C ；運行溫度：-40 to 100°C
11. 供電：3.3V+1.2V
DSDPV1系列硬件設計手冊
PROFIBUS從站協議芯片DSDPV1技術手冊v1.1
DSDPV1-02《評估板VB-DSDPV1-1.0原理圖,PCB圖，器件清單》
DSDPV1-03《評估板VB-DSDPV1-1.0程序源碼》
DSDPV1-04《開發包DSDP-Package1使用手冊》—安裝,使用PBStudio(PCMaster),GSD連通評估板
DSDPV1-05《鼎實PROFIBUS開發工具PBStudio使用手冊》
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