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覆銅板在PCB生產中真正被規模地采用， 于1947年出現在美國PCB業。PCB基板材料業為此也進入了它的初期發展的階段。在此階段內，基板材料制造所用的原材料——有機樹脂、增強材料、銅箔等的制造技術進步，對基板材料業的進展予以強大的推動力。正因如此，基板材料制造技術開始一步步走向成熟。 PCB基板-覆銅板 集成電路的發明與應用，電子產品的小型化、高性能化，將PCB基板材料技術推上了高性能化發展的軌道。PCB產品在世界市場上需求的迅速擴大，使 PCB基板材料產品的產量、品種、技術，都得到了高速的發展。此階段基板材料應用，出現了一個廣闊的新領域——多層印制電路板。同時，此階段基板材料在結構組成方面， 加發展了它的多樣化。