具體成交價以合同協(xié)議為準
￥面議
浪潮電子信息產業(yè)股份有限公司
免費會員您現(xiàn)在的位置： 浪潮電子信息產業(yè)股份有限公司>>機架服務器>> 浪潮天梭TS860M5
產品簡介
產品介紹
功能特性
產品特性
極速計算性能
與上一代天梭系列服務器相比，浪潮天梭TS860M5的計算性能提升超過30%，擁有1.5倍的內存帶寬、1.5倍的存儲能力，充分滿足大型交易數(shù)據(jù)庫、虛擬化整合、商業(yè)智能分析、大型ERP、高性能計算等關鍵應用。
支持8顆Intel至強81xx系列處理器，主頻可達3.6GHz，具備38.5MB大容量三級緩存，最多224個物理核心，448個線程，為用戶提供強大的并行計算處理能力。
靈活本地存儲
浪潮天梭TS860M5提供多種本地存儲配置、大容量方案，系統(tǒng)支持24塊3.5/2.5寸或50塊2.5寸熱插拔硬盤，與上一代同系列產品相比存儲能力提升1.5倍。可支持SATA/SAS/U.2接口硬盤，可選支持12塊NVMe硬盤，單系統(tǒng)可選支持2塊M.2硬盤，靈活應對各個行業(yè)用戶對于服務器產品本地存儲能力的各種不同需求，非常適合于SAP HANA解決方案的應用。
多維度故障診斷
系統(tǒng)配置OLED顯示屏，可用于查看服務器資產信息、查看并設置管理IP地址、監(jiān)控整機功耗及運行環(huán)溫、顯示信息故障碼等；處理器、內存支持離線光通路診斷，可幫助快速定位故障部件；嵌入式示波器，硬件深層診斷分析，可記錄并分析故障信號，迅速定位問題根源；軟件層代碼級診斷器，定位代碼級故障根源；支持黑盒日志、系統(tǒng)崩潰瞬間截屏和錄像；通過從硬件到軟件，到部件，到系統(tǒng)級的多維度的故障診斷體系，幫助*解決故障隱患，平均故障定位時間縮短至3分鐘，大大縮減了停機維護時間，降低了運維成本；
容錯設計
TS860M5產品整機RAS特性80余項，實現(xiàn)全模塊化容錯設計，非常適合對于可靠性要求較高的關鍵業(yè)務應用。
PCIE外插卡支持單卡熱插拔，最多可支持12個PCIE外插卡的單卡熱插拔操作；電源模塊支持N+N/N+M冗余，支持冷熱冗余模式，可實現(xiàn)毫秒級切換；系統(tǒng)風扇支持N+1冗余；
BIOS ROM支持模塊冗余；BMC雙鏡像冗余；可選支持全局時鐘冗余，無縫切換時鐘源；
高效節(jié)能設計
采用APS技術，實現(xiàn)CPU內存開關電源節(jié)能設計，大大提高供電效率，整機功耗可降低12%；全方面優(yōu)化的散熱設計，一體化風扇墻散熱，搭配*的智能調速策略，大大提高散熱效率；系統(tǒng)采用單相電機風扇，相比傳統(tǒng)風扇功耗可節(jié)約17%；電源支持冷冗余技術，可大大提高電源的轉化效率；支持鈦金/鉑金電源，電源轉換大可達到96%；支持低電壓內存及SSD硬盤，相比普通的內存和硬盤會有大幅功耗降低。
安全易維護
支持可信平臺模塊（TPM），提供高級加密功能；支持機箱開蓋報警及移動報警，可記錄機箱開蓋事件及機箱的移動事件，提高安全性；
整機免工具設計，大大縮短拆裝效率；全模塊化設計，可針對各個模塊獨立操作，靈活選擇；系統(tǒng)前后端均設計USB及VGA等常用接口，方便操作，簡化運維；支持BIOS、CPLD、BMC等所有軟件的在線升級；開機瞬間點亮系統(tǒng)，可實時查看系統(tǒng)的開機自檢進度。
技術規(guī)格
型號 | TS860M5 |
規(guī)格 | 4U Rack |
處理器 | 支持8顆英特爾®至強®61 x x /62 x x &81 x x/82 x x 系列可擴展處理器。可支持2、4、6、8顆配置 |
芯片組 | Intel C622/624/627 |
顯卡控制器 | 集成顯卡控制器，64MB顯存 |
內存 | 96個DDR4內存插槽，支持DDR4- 2933 RDIMM/LRDIMMs, 可配置36TB，支持高級ECC、內存在線熱備、內存鏡像技術 支持48個英特爾®傲騰™數(shù)據(jù)中心級持久內存（OPTANE™PMem） |
本地存儲 | 支持24個2.5/3.5寸熱插拔硬盤，可同時支持SATA/SAS/U.2接口，其中12塊可替換為NVME硬盤 可選支持50個2.5寸熱插拔硬盤，支持SATA/SAS接口 可選支持M.2接口，單系統(tǒng)可支持2塊M.2盤 |
存儲控制器 | 可配置高性能RAID 0/1/5/6/10/50/60 ，支持斷電保護模塊 |
網絡接口 | 可支持標準OCP子卡，可支持2個OCP標卡（每個計算節(jié)點支持1個），有OCP PHY卡和OCP NIC卡兩種可選，靈活擴展多種網絡配置，支持NCSI功能，通過Sharelink技術，實現(xiàn)復用OCP網口訪問BMC管理系統(tǒng) 1、4*1Gb RJ45 2、2*10Gb SFP+ 3、2*10Gb RJ45 4、2*25Gb SFP+ 支持WOL及PXE等功能 |
I/O擴展插槽 | 有全高和半高兩種IO箱可供選擇 1、全高IO箱，支持10個PCIE3.0插槽，其中8個后置全高全長插槽，2個內置raid卡專用插槽，可支持4塊雙寬GPU卡 2、半高IO箱，可支持14個PCIE3.0插槽，其中12個后置全長半高插槽支持單卡熱插拔，2個內置raid卡專用插槽 |
接口 | 前置: 2 x USB 3.0，1 x RJ45系統(tǒng)串口和1x VGA； 后置: 2 x USB 3.0，1 x RJ45管理網口，1 x BMC串口和1 x VGA（單計算節(jié)點） 內置: 2 x USB 3.0（單計算節(jié)點） |
風扇 | 系統(tǒng)配置16個8038系統(tǒng)風扇，支持N+1冗余，支持熱插拔 |
電源 | 支持4個1300/1600W CRPS標準電源，支持白金/鈦金電源，支持2+2/3+1冗余 |
系統(tǒng)管理 | 支持浪潮智能監(jiān)控管理系統(tǒng)，支持IPMI2.0/Redfish/Https/Snmp/Smash CLI多種管理協(xié)議，支持KVM/SOL/Web GUI等管理功能，BMC可實現(xiàn)雙鏡像冗余，支持Intel® Intelligent Power Node Manager 4.0。 配置OLED用于故障代碼顯示、管理IP顯示及設置功能。 |
操作系統(tǒng) | Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、Vmware ESXi、Asianux Server Linux、Oracle Linux 6.10等 |
物理分區(qū) | 支持物理雙分區(qū)，支持2+2/4+4配置 |
環(huán)境溫度 | 0℃-40℃/32℉-104℉(詳見產品技術) |
主機尺寸 | 800(D)* 448(W) * 175.5 (H) mm |
| 性能數(shù)據(jù) | SPEC測試數(shù)據(jù)：Link 實踐：Intel Xeon Platinum 8260， Intel Xeon Platinum 8253 |
相關產品
