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浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
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F37X2
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具體成交價以合同協(xié)議為準- 產(chǎn)品型號
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- 其他 廠商性質(zhì)
- 所在地
訪問次數(shù)：227更新時間：2021-09-10 09:42:32
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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品介紹
功能特性
強大的計算性能
LUTs 1,304K; 28.1 TOPS INT8計算性能
出色的靈活性
提供C/C++, RTL和OpenCL開發(fā)環(huán)境，可靈活快速遷移不同AI場景的定制算法模型。
集成片上HBM2的FPGA加速卡
HBM2帶寬高達460GB/s比單DDR4 DIMM提升20倍，CNN吞吐量*8600img/s。
超高板卡密度設(shè)計
全高半長極限設(shè)計，增強板卡的兼容性
AI場景典型應(yīng)用
計算學(xué)習(xí)推理、視頻圖像處理、自然語言處理、基因檢測、智能金融、數(shù)據(jù)庫加速等。
技術(shù)規(guī)格
產(chǎn)品型號 | F37X |
FPGA芯片 | Xilinx VU37P |
HBM DRAM | HBM2 8GB |
DDR | 3 通道 72bits DDR4 支持24GB板載內(nèi)存 |
系統(tǒng)接口 | PCIe3.0x16 |
網(wǎng)絡(luò) | 2路100G QSFP28+ |
調(diào)試接口 | USB調(diào)試接口 |
板卡供電 | PCIe 插槽12V@75W供電+外部Aux供電12V@75W |
板卡功耗 | 系統(tǒng)功耗150W，典型應(yīng)用功耗75W |
板卡散熱 | 雙槽位被動散熱 |
板卡尺寸 | 全高半長 (167mm（長） x 111mm（高）) |
BMC管理 | 智能BMC管理，板卡電源控制及板卡信息讀取（溫度，功耗，內(nèi)存信息）； 能夠讀取板卡SN |
升級 | 支持PCIe在線升級固件 |
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