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DS-1402強固型嵌入式電腦
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具體成交價以合同協議為準
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訪問次數:232更新時間:2023-09-23 10:16:15

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強固型嵌入式電腦

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產品簡介
DS-1402第 12 代 Intel® Core™ 系列處理器,高性能、可擴展、模塊化強固型嵌入式電腦,2 個 PCI/PCIe 擴展插槽產品特點Intel® 第 12 代 Alder Lake-S Core™ i9/i7/i5/i3 處理器( 65 W TDP) 2 個 DDR5 SO-DIMM 插槽,支持 ECC/非 ECC 類型內存,高達 4800MHz,64GB 2 個 GbE LA......
產品介紹
產品介紹
DS-1402, 12th Gen. Intel Alder Lake-S Rugged Embedded Computer

DS-1402 是一款高效能、可擴展的強固型嵌入式電腦,除了強大的性能外,更擁有豐富的 I/O 接口和強大的功能性。為滿足不同的應用需求,除了擁有 2x PCI/PCIe 擴展能力外,還可透過 Cincoze 專屬的 CMI、CFM、MEC 模塊,靈活地擴展所需的 I/O 和特定功能。此外,DS-1402 通過多項國際認證,確保在多樣化的嚴苛環境中發揮穩定可靠的效能,是智能制造和軌道交通等應用的理想選擇。

Product Category >>>> Rugged Embedded Fanless PC


強大的 運算效能

——

DS-1402 可搭載 Intel® 7 制程的第 12 代 Core™ i9/i7/i5/i3(Alder Lake-S)處理器,可擁有高達 16 核心(8P + 8E)及 24 線程的配置,處理效能是 Comet Lake-S 的 1.35 倍以上。此外,透過 Intel® Xe 架構的 UHD 770 顯示芯片,在 GPU 圖像分類推理效能則是 Comet Lake-S 的 2.8 倍,非常適用于 AI 和多種邊緣運算應用,展現強大的處理效能。

強大的 運算效能

I/O 接口與模塊化擴展

I/O 接口與
模塊化擴展

——

DS-1402 擁有豐富且專為工業需求設計的 I/O 接口,包括至多 2x 1 GbE LAN、6x USB 3.2、2x USB 2.0、2x RS232/422/485、2x 2.5 吋 SATA、3x mSATA、1x M.2 key M(適用于 NVMe SSD)、2x SIM 卡插槽、3x Mini-PCIe,以及獨立的四顯輸出(DisplayPort、HDMI、VGA)。此外,尚可透過 Cincoze 專屬的 CMI/CFM 模塊可增加額外的 I/O 或其他功能,如 10 GbE LAN、PoE(網口供電)和 IGN(智能點火控制)等功能。


PCI/PCIe
擴展卡

——

DS-1402 支持 2x PCI/PCIe 擴展槽,至多可容納一張 110W 且尺寸為 111 x 237mm 的擴展卡。可依據應用需求,靈活擴展 I/O、GPU、影像采集、數據采集及運動控制卡等。

PCI/PCIe 擴展卡

可調式 PCIe 固定架

可調式
PCIe 固定架

——

榮獲的 PCI/PCIe 卡可調式固定架,能夠穩妥的固定附加卡。如此的設計,在高振動的環境中,有效避免卡片因振動造成松脫,確保系統的穩定運行。

Patent No. I773359

強固設計 穩健可靠

——

DS-1402 的強固性可從其工業級保護設計及不同領域行業認證中體現。除了寬溫(-40 ~ 70°C)、寬電壓(9 - 48 VDC)、過電壓、過電流和靜電保護(ESD)等特點,還符合軍規沖擊震動標準 MIL-STD-810G。為提供更安心的軌道交通解決方案,還通過 EN 50155 中的電磁兼容(EMC)EN 50121-3-2 標準。

強固設計 穩健可靠

視頻
詳細規格
Model NameDS-1402
SystemProcessor? 12th Generation Intel® Alder Lake-S Series CPU:
- Intel® Core™ i9-12900E 16 Cores Up to 5 GHz, TDP 65W
- Intel® Core™ i7-12700E 12 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 65W
- Intel® Core™ i5-12500E 6 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 65W
- Intel® Core™ i3-12100E 4 Cores Up to 4.2 GHz, TDP 60W
- Intel® Core™ i9-12900TE 16 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 35W
- Intel® Core™ i7-12700TE 12 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 35W
- Intel® Core™ i5-12500TE 6 Cores Up to 4.3 GHz, TDP 35W
- Intel® Core™ i3-12100TE 4 Cores Up to 4.0 GHz, TDP 35W
- Intel® Pentium® G7400E 2 Cores Up to 3.6 GHz, TDP 46W
- Intel® Pentium® G7400TE 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 35W
- Intel® Celeron® G6900E 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 46W
- Intel® Celeron® G6900TE 2 Cores Up to 2.4 GHz, TDP 35W
Chipset? Intel R680E Chipset
Memory? 2x DDR5 4800 MHz SO-DIMM Socket, Supports Un-buffered and ECC Type, Up to 64GB
BIOS? AMI BIOS
GraphicsGraphics Engine? Integrated Intel® UHD Graphics 770: Core™ i9/i7/i5
? Integrated Intel® UHD Graphics 730: Core™ i3
? Integrated Intel® UHD Graphics 710: Pentium®/Celeron®
Maximum Display Output? Supports Quad Independent Display
VGA? 1x VGA Connector : 1920 x 1080 @ 60Hz
DP? 2x DP Connector : 4096 x 2304 @ 60Hz
* Verified maximum DP resolution: 3840x2160 @ 60Hz
HDMI? 1x HDMI Connector : 4096x2160 @ 30Hz
* Verified maximum resolution: 3840x2160 @ 30Hz
AudioAudio Codec? Realtek® ALC888, High Definition Audio
Line-out? 1 x Line-out, Phone Jack 3.5mm
Mic-in? 1 x Mic-in, Phone Jack 3.5mm
I/OLAN? 2 x GbE LAN, RJ45
- GbE1: Intel® I219
- GbE2: Intel® I210
COM? 2x RS-232/422/485 with Auto Flow Control (Supports 5V/12V), DB9
USB? 2x 10Gbps USB 3.2 Gen2, Type A
? 4x 5Gbps USB 3.2 Gen1, Type A
? 2x 480Mbps USB 2.0, Type A
PS/2? 1 x PS/2, 6 Pin Mini-DIN Female Connector
StorageSSD/HDD? 1x 2.5" Front Accessible SATA HDD/SSD Bay ( SATA 3.0 )
? 1x 2.5" Internal SATA HDD/SSD Bay ( SATA 3.0 )
mSATA? 3x mSATA Socket ( SATA 3.0, shared by Mini-PCIe socket )
M.2 SSD? 1x M.2 Key M Type 2280 Socket, Support PCIe Gen3 x4 NVMe SSD or SATA SSD ( SATA 3.0 )
RAID? Support RAID 0/1/5/10
ExpansionPCI Express? 2 x PCI/PCIe Expansion Slot with Optional Riser Card
* Supports maximum dimensions of add-on card (H x L) : 111 x 237 mm
Mini PCI Express? 3 x Full-size Mini-PCIe Socket
SIM Socket? 2 x SIM Socket
CMI (Combined Multiple I/O) Interface? 2 x High Speed CMI Interface for optional CMI Module Expansion
? 2 x Low Speed CMI Interface for optional CMI Module Expansion
CFM (Control Function Module) Interface? 1 x CFM IGN Interface for optional CFM-IGN Module Expansion
Other FunctionExternal FAN Connector? 1 x External FAN Connector, 4-pin Terminal Block (Support Smart Fan by BIOS)
Power Ignition Sensing? Support Power Ignition Sensing Function with Delay Time Management and Selectable 12V/24V (With Optional CFM Module)
Clear CMOS Switch? 1 x Clear CMOS Switch
Reset Button? 1 x Reset Button
Instant Reboot? Support 0.2sec Instant Reboot Technology
Watchdog Timer? Software Programmable Supports 256 Levels System Reset
PowerPower Button? 1 x ATX Power On/Off Button
Power Mode Switch? 1 x AT/ATX Mode Switch
Power Input? 9 - 48VDC, 3-pin Terminal Block
Remote Power On/Off? 1 x Remote Power On/Off, 2-pin Terminal Block
Remote Power LED? 1 x Remote Power LED, 2-pin Terminal Block
PhysicalDimension ( W x D x H )? 227 x 261 x 128 mm
Weight Information? 5.44 KG
Mechanical Construction? Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting? Wall
Physical Design? Fanless Design
? Cableless Design
? Jumper-less Design
? Unibody Design
Reliability & ProtectionReverse Power Input Protection? Yes
Over Voltage Protection? Protection Range: 51~58V
? Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover
Over Current Protection? 15A
CMOS Battery Backup? SuperCap Integrated for CMOS Battery Maintenance-free Operation
MTBF? 371,274 Hours
- Database: Telcordia SR-332 Issue 3, Method 1, Case 3
Operating SystemWindows? Windows® 10
Linux? Supports by project
EnvironmentOperating Temperature? 35W TDP Processor: -40°C to 70°C
? 65W TDP Processor: -40°C to 50°C (With External Fan Kit)
- With extended temperature peripherals; Ambient with air flow
- According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14
Storage Temperature? -40°C to 85°C
Relative Humidity? 95%RH @ 70°C (non-Condensing)
Shock? MIL-STD-810G
Vibration? MIL-STD-810G
EMC? CE, UKCA, FCC, ICES-003 Class A
? EN 50155 (EN 50121-3-2 Only)


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