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山東昊潤自動化技術有限公司
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測量參量：壓力接觸介質材質：硅精度等級：0.05%FS~0.1%FS分類：精確應用領域：消費電子/航空航天/環境等描述：采用*的3D-MEMS技術，是一款高精度低功耗，高分辨率高速，具有堅韌的封裝技術的產品，最小的MCU資源即可事先高度或者氣壓的計算，標準的數字輸出
測量參量：壓力
接觸介質材質：硅
精度等級：0.05% FS ~ 0.1% FS
分類：精確
應用領域：消費電子/航空航天/環境等
描述：采用*的3D-MEMS技術，是一款高精度低功耗，高分辨率高速，具有堅韌的封裝技術的產品，最小的MCU資源即可事先高度或者氣壓的計算，標準的數字輸出；SPI或I2C輸出，O形環小尺寸封裝，直徑6.1mm，高度1.7mm，試驗承受壓力是3.2MPa，測量范圍:30KPa-120kpa,單極+2.4-3.3v電源，預編譯校準系數，溫度偏移，靈敏度系數包含于EEPROM中。本產品應用廣泛，適用于于大氣壓力測量，高度計應用，家用氣候檢測等。
量程: 0~1.2bar
過壓: 10 FS
長期穩定性: 0.1%/Year
工作溫度: -40~85℃
輸出方式: I2C
供電電壓: 2.7～3.3VDC
防護等級: IP65
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