思顯光電技術（上海）有限公司
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具體成交價以合同協議為準產品介紹
電子元器件形貌測量
測量要求
掃描電子元件表面三維形貌，提取profile測量其表面幾個位置的段差和粗糙度
主要特點概覽
1.非接觸式測量，一體化設計
2.三維形貌掃描，多功能數據處理
3.適用于各種材料的精確測量
4.使用簡單，裝拆方便
5.掃描速度快，定位精度高
6.±0.5到±1μm重復精度保證
7.穩定性高，抗力強
測量結果
每個部位的測量值基本接近于標準值
解決現階段測量裝置存在的問題
1.對測量材料有一定要求
2.接觸式測量，對測量材料有損壞
3.測量范圍小，位置不確定，測定困難
4.測量速度慢、精度低，測量誤差大
5.結構復雜，成本高
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