思顯光電技術(shù)（上海）有限公司
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盲孔深度測(cè)量
| 參考價(jià): | 面議 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)- 產(chǎn)品型號(hào)
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訪問(wèn)次數(shù)：186更新時(shí)間：2022-05-18 11:53:18
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產(chǎn)品介紹
探針測(cè)量
測(cè)量要求
掃描面板探針表面三維形貌，提取profile測(cè)量探針頂端的磨損情
主要特點(diǎn)概覽
1.非接觸式測(cè)量，一體化設(shè)計(jì)
2.三維形貌掃描，多功能數(shù)據(jù)處理
3.適用于各種材料的精確測(cè)量
4.使用簡(jiǎn)單，裝拆方便
5.掃描速度快，定位精度高
6.±0.5到±1μm重復(fù)精度保證
7.穩(wěn)定性高，抗力強(qiáng)
測(cè)量結(jié)果
探針磨損前高度約為100μm左右，磨損后約為80μm
解決現(xiàn)階段測(cè)量裝置存在的問(wèn)題
1.對(duì)測(cè)量材料有一定要求
2.接觸式測(cè)量，對(duì)測(cè)量材料有損壞
3.測(cè)量范圍小，位置不確定，測(cè)定困難
4.測(cè)量速度慢、精度低，測(cè)量誤差大
5.結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高
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