具體成交價以合同協議為準
￥面議
深圳市阿諾迪電子有限公司
免費會員您現在的位置： 深圳市阿諾迪電子有限公司>>貼片機>> 芯片貼片機YSH20
產品介紹
YAMAHA高速高精度倒裝芯片貼片機YSH20特點：
貼裝能力高達4,500UPH(0.8秒/Unit)，
在倒裝芯片貼裝機中擁有的貼裝能力※貼裝精度可達±10µm(3σ)
YWF晶片供給機可使用6、8、12英寸的晶片，支持擴晶環，具有θ角度補償功能
可貼裝0.6×0.6mm～18×18mm的元件
基本規格：
対象基板寸法 | L50 x W30 ～ L250 x W200 mm |
元件供給形態 | 晶片(6/8/12 英寸平板環)、蜂窩狀托盤、料帶盤(寬度8/12/16 mm) |
電源規格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ：±10% 50/60Hz |
供給氣源 | 0.5MPa 以上、清潔干燥狀態 |
外形尺寸(突起部除外) | L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (僅主體部分) |
重量 | 約2,470 kg (僅主體部分) |
相關產品
-
-
￥面議
