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深圳市阿諾迪電子有限公司
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產品介紹
S10
可實現3D MID※貼裝實現的通用性
· 可擴展到貼裝3D MID
· 強化基板應對能力
· 靈活的元件/ 品種應對能力
· 通用性的可切換性
※
3D MID：三維模塑互連器件＝Molded Interconnect Device
基本規格
S10 | |
基板尺寸（未使用緩沖功能時） | 最小 L50 x W30mm～ L1,330 x W510mm（標準L955） |
（使用入口或出口緩沖功能時） | 最小 L50 x W30mm～ L420 x W510mm |
（使用入口及出口緩沖功能時） | 最小 L50 x W30mm～ L330 x W510mm |
基板厚度 | 0.4?4.8mm |
基板傳送方向 | 左→右（標準） |
基板傳送速度 | 900mm/sec |
貼裝速度（12 軸貼裝頭+2θ）條件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
貼裝精度A（μ＋3σ） | CHIP ±0.040mm |
貼裝精度B（μ＋3σ） | IC ±0.025mm |
貼裝角度 | ±180° |
Z 軸控制/θ軸控制 | AC 伺服馬達 |
可貼裝元件高度 | 30mm※1（先貼裝的元件高度在25mm 以內） |
可貼裝元件 | 0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件（標準0402 ～） |
元件供給形態 | 8 ～ 56mm 料帶（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料帶（F3 電動送料器）、桿式送料器、托盤 |
元件被帶回的判定 | 負壓檢查和圖像檢查 |
支持多語種畫面 | 日語、中文、韓語、英語 |
基板定位 | 夾入式基板固定單元、前側基準、自動調整傳送寬度 |
可安裝的送料器數量 | 90 種（以8mm 料帶換算）45 連×2 |
基板傳送高度 | 900±20mm |
主機尺寸、重量 | L1,250 x D1,750 x H1,420mm、約 1,200 kg |
※1
基板厚度+ 元件高度= 30mm。
規格、外觀如有變動，恕不另行通知。
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